【东吴机械周尔双团队】半导体设备研究成果合集_热点

【东吴机械周尔双团队】半导体设备研究成果合集

创始人

2026-09-07 21:35:13

（来源：先进制造新视角）

半导体设备研究成果合集

半导体设备行业国产替代持续深化。今年需求端AI算力快速发展带动HBM及先进封装需求高增，国内存储、先进逻辑产能加速扩张，长鑫、长存加快资本市场融资进程，有望进一步强化产能扩张与技术升级，持续拉动国产半导体设备需求；供给端国内设备企业不断推进技术突破与平台化布局，前道核心设备国产化率稳步提升，后道测试设备亦在SoC、存储测试等高端领域加速突破。我们围绕前道设备、后道测试及先进封装等重点环节，持续挖掘各细分领域具备技术壁垒和份额提升潜力的头部企业。此外，我们持续关注海外半导体设备龙头及测试设备巨头的发展状况与成长逻辑，为理解国内设备企业成长路径及把握国产替代投资机遇提供参考。

今年我们重点推荐了：平台化设备商【北方华创】【中微公司】【迈为股份】，薄膜沉积环节【微导纳米】【拓荆科技】，涂胶显影设备龙头【芯源微】，去胶&RTP设备龙头【屹唐股份】，离子注入环节【先导基电】，量检测环节【中科飞测】【精测电子】【天准科技】，CMP设备龙头【华海清科】，半导体衬底材料设备商【晶盛机电】，后道半导体测试机环节【长川科技】【华峰测控】，半导体材料和零部件环节【晶盛机电】【新莱应材】【富创精密】【汉钟精机】【英杰电气】。

半导体设备报告：25.9-26.9我们发布5篇行业深度，3篇公司深度，详细分析半导体设备新变化及海外巨头发展历程。

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