9月4日,翰博高新涨0.48%,成交额3.56亿元。两融数据显示,当日翰博高新获融资买入额1934.63万元,融资偿还2244.43万元,融资净买入-309.80万元。截至9月4日,翰博高新融资融券余额合计2.85亿元。
从融资指标来看,翰博高新当日融资买入1934.63万元。当前融资余额2.85亿元,占流通市值的3.67%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
| 表:翰博高新融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-04 | 1,934.63 | 2,244.43 | -309.8 | 28,534.19 | 4.64 |
| 2026-09-03 | 1,744.26 | 2,066.93 | -322.66 | 28,843.99 | 4.71 |
| 2026-09-02 | 790.57 | 2,933.17 | -2,142.6 | 29,166.65 | 4.80 |
| 2026-09-01 | 1,411.05 | 1,376.75 | 34.31 | 31,309.25 | 5.18 |
| 2026-08-31 | 2,339.01 | 2,245.03 | 93.98 | 31,274.94 | 5.02 |
| 2026-08-28 | 4,082.23 | 2,878.7 | 1,203.53 | 31,180.96 | 5.04 |
| 2026-08-27 | 1,795.19 | 2,329.25 | -534.06 | 29,977.43 | 5.02 |
| 2026-08-26 | 2,396.83 | 3,433.23 | -1,036.4 | 30,511.49 | 5.12 |
| 2026-08-25 | 3,821.61 | 4,731.89 | -910.28 | 31,547.89 | 5.09 |
| 2026-08-24 | 2,955.85 | 2,254.42 | 701.42 | 32,458.17 | 5.36 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。翰博高新9月4日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:翰博高新融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-04 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-09-03 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-09-02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-09-01 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-31 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-28 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-27 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-26 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-24 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
作为国内半导体显示面板核心零部件领域的代表性服务商,翰博高新材料(合肥)股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市新站区大禹路699号,公司于2009年12月2日完成设立登记,并于2022年8月18日正式登陆资本市场;其核心定位为专注半导体显示面板重要零部件的背光显示模组一站式综合方案提供商,业务链条覆盖光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计及产品智能制造全环节,从当期营收结构维度拆解,核心业务板块中背光模组贡献营收占比达79.79%,背光模组零部件业务营收占比为14.34%,其余补充类业务合计贡献营收占比5.87%,营收结构呈现核心主业高度聚焦、配套业务协同支撑的清晰特征。
从股东结构来看,截至6月30日,翰博高新股东户数1.19万,较上期增加11.58%;人均流通股12422股,较上期减少10.38%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,翰博高新实现营业收入20.11亿元,同比增长29.36%;归母净利润2011.01万元,同比增长176.03%。
分红方面,翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年,累计派现0.00元。
综合来看,当前该股成交额3.56亿元交投活跃,融资连续多日净流出,资金分歧凸显。上半年营收、净利同比大幅增长支撑基本面,后续需观察资金动向与业绩延续性,行情或随多空博弈进一步分化。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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