9月4日，莱宝高科跌2.28%，成交额2.60亿元。两融数据显示，当日莱宝高科获融资买入额2215.50万元，融资偿还1541.71万元，融资净买入673.79万元。截至9月4日，莱宝高科融资融券余额合计5.71亿元。

从融资指标来看，莱宝高科当日融资买入2215.50万元。当前融资余额5.71亿元，占流通市值的7.54%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。莱宝高科9月4日融券偿还300.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.42万股，融券余额47.38万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司注册经营地址为广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101，1992年7月21日完成工商注册设立，2007年1月12日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦平板显示材料与触控器件的研发、生产环节，从当期主营业务收入结构来看，显示材料及触控器件板块贡献了99.43%的营收占比，其余零星业务合计占比仅为0.57%，业务集中度处于极高水平。

从股东结构来看，截至6月30日，莱宝高科股东户数7.45万，较上期增加52.46%；人均流通股9468股，较上期减少34.40%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，莱宝高科实现营业收入28.69亿元，同比减少8.76%；归母净利润9513.75万元，同比减少47.67%。

分红方面，莱宝高科A股上市后累计派现17.26亿元。近三年，累计派现3.18亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，莱宝高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2498.23万股，相比上期增加221.51万股。

综合来看，莱宝高科当日股价下挫成交额2.6亿元，融资低位净买、融券高位运行，多空资金分歧凸显。当前公司营收、净利同比双降，业绩承压。后续需关注资金面修复节奏与业绩边际改善信号，行情或随资金动向逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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