合见工软发布多款创新成果
创始人
2026-09-05 16:40:03

（来源：经济日报）

转自：经济日报

记者从上海合见工业软件集团股份有限公司获悉，该公司日前发布Agentic EDA智能体战略体系、三维芯片物理设计工具等多款创新成果。

Agentic EDA智能体战略体系将产品全部纳入智能体战略；原生重构三维物理设计工具将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段……合见工软CTO贺培鑫说：“公司打造的智能体体系构建起边界可控的专业智能体技术体系，确立‘AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关’的协同范式，形成互为增益的协同体系，赋能复杂芯片验证效能跃升。”

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