盛美上海：9月4日获融资买入5737.94万元，融资余额7.42亿元占流通市值比例0.58%，低于近一年40%分位水平
9月4日，盛美上海跌4.05%，成交额11.38亿元。两融数据显示，当日盛美上海获融资买入额5737.94万元，融资偿还6535.42万元，融资净买入-797.48万元。截至9月4日，盛美上海融资融券余额合计7.48亿元。
从融资指标来看，盛美上海当日融资买入5737.94万元。当前融资余额7.42亿元，占流通市值的0.58%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：盛美上海融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-04 | 5,737.94 | 6,535.42 | -797.48 | 74,236.32 | 0.58 |
| 2026-09-03 | 3,134.46 | 4,118.58 | -984.12 | 75,033.8 | 0.56 |
| 2026-09-02 | 3,280.19 | 4,371.46 | -1,091.27 | 76,017.92 | 0.56 |
| 2026-09-01 | 6,938.89 | 7,584.77 | -645.88 | 77,109.19 | 0.57 |
| 2026-08-31 | 8,194.61 | 7,723.86 | 470.76 | 77,755.07 | 0.54 |
| 2026-08-28 | 8,740.88 | 10,668.45 | -1,927.56 | 77,284.31 | 0.55 |
| 2026-08-27 | 11,886.76 | 10,531.07 | 1,355.7 | 79,211.87 | 0.54 |
| 2026-08-26 | 6,442.76 | 6,789.27 | -346.51 | 77,856.18 | 0.55 |
| 2026-08-25 | 9,137.55 | 11,073.5 | -1,935.95 | 78,202.68 | 0.56 |
| 2026-08-24 | 11,492.38 | 9,940.48 | 1,551.91 | 80,138.63 | 0.56 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛美上海9月4日融券偿还1255.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.20万股，融券余额595.12万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：盛美上海融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-04 | 0 | 0.13 | -0.13 | 595.12 | 2.2 | 0.0046 |
| 2026-09-03 | 0.04 | 0.16 | -0.12 | 655.59 | 2.33 | 0.0049 |
| 2026-09-02 | 0.11 | 0.02 | 0.09 | 693.13 | 2.45 | 0.01 |
| 2026-09-01 | 0.26 | 0.16 | 0.1 | 671.58 | 2.36 | 0.0049 |
| 2026-08-31 | 0.11 | 0.35 | -0.23 | 681.24 | 2.26 | 0.0047 |
| 2026-08-28 | 0.33 | 0.09 | 0.24 | 738 | 2.49 | 0.01 |
| 2026-08-27 | 0.25 | 0.11 | 0.14 | 691.36 | 2.25 | 0.0047 |
| 2026-08-26 | 0.07 | 0.12 | -0.05 | 623.28 | 2.12 | 0.0044 |
| 2026-08-25 | 0.1 | 0.1 | 0 | 634.23 | 2.17 | 0.0045 |
| 2026-08-24 | 0.31 | 0.31 | -0 | 653.07 | 2.17 | 0.0045 |
作为国内半导体专用设备领域的核心厂商，盛美半导体设备(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢，公司2005年5月17日完成设立，2021年11月18日登陆资本市场，长期聚焦半导体专用设备的研发、生产与销售核心赛道，从当期主营业务收入结构来看，来自商品销售的营收贡献占比高达99.86%，其余零星业务合计占比仅为0.14%，业务结构高度集中于核心主业。
从股东结构来看，截至6月30日，盛美上海股东户数2.43万，较上期增加8.10%；人均流通股19672股，较上期减少7.02%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，盛美上海实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%。
分红方面，盛美上海A股上市后累计派现10.22亿元。近三年，累计派现8.60亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛美上海十大流通股东中，东方人工智能主题混合A（005844）位居第三大流通股东，持股558.51万股，相比上期增加78.44万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股504.83万股，相比上期减少8.46万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第五大流通股东，持股294.55万股，相比上期增加103.17万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股271.81万股，相比上期增加52.85万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七大流通股东，持股264.18万股，相比上期减少67.94万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第八大流通股东，持股218.44万股，相比上期增加17.04万股。银华集成电路混合A（013840）位居第九大流通股东，持股205.26万股，为新进股东。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第十大流通股东，持股161.16万股，相比上期减少19.80万股。
综合来看，盛美上海当日股价下挫4.05%，成交额达11.38亿元，融资持续净流出、融券处于高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双增，基本面支撑尚可，后续需关注资金情绪修复带动的行情走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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