9月4日，晶升股份跌3.73%，成交额1.64亿元。两融数据显示，当日晶升股份获融资买入额1111.80万元，融资偿还1534.42万元，融资净买入-422.62万元。截至9月4日，晶升股份融资融券余额合计1.80亿元。

从融资指标来看，晶升股份当日融资买入1111.80万元。当前融资余额1.80亿元，占流通市值的3.12%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶升股份9月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，南京晶升装备股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，2012年2月9日完成工商注册设立，2023年4月24日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务聚焦于晶体生长设备的研发、生产与销售全链条布局，从当期主营业务收入的结构维度拆解，晶体生长设备板块贡献了84.80%的营收占比，技术服务及辅材业务板块占比达11.34%，其余其他设备及配套业务的营收占比为3.86%，整体营收结构高度锚定核心主业赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，晶升股份股东户数1.44万，较上期增加100.50%；人均流通股9602股，较上期减少33.27%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶升股份实现营业收入4064.83万元，同比减少41.72%；归母净利润-1176.51万元，同比减少100.04%。

分红方面，晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶升股份十大流通股东中，新华策略精选股票A（001040）位居第七大流通股东，持股232.44万股，相比上期增加70.75万股。新华优选分红混合A（519087）位居第九大流通股东，持股218.76万股，相比上期增加70.19万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股140.49万股，相比上期增加2.74万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）、华夏行业景气混合A（003567）、华夏卓越成长混合A（024928）退出十大流通股东之列。

综合来看，晶升股份当日股价收跌、融资资金持续净流出，多空分歧下资金参与度低迷，叠加上半年营收、净利润双双同比下滑，基本面承压。后续需关注主业订单修复进度，方能带动行情走出弱势格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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