2026年9月5日，华虹宏力（A股代码：688347，港股代码：01347）发布公告，正式公布募集资金投资项目结项、变更及超募资金使用的整体安排，合计将调动超募资金、存量募投项目结余资金超57亿元，投向12英寸特色工艺新产线建设及补充日常运营流动资金，进一步优化资金使用效率，巩固公司在特色半导体工艺领域的核心竞争力。

本次调整涉及的核心动作包括三类：对华虹制造（无锡）项目进行结项，将8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目两个存量项目同步结项并变更剩余资金用途，同时将此前尚未动用的超募资金全部投入全新的无锡三期项目。该事项已于9月4日经公司董事会审议通过，其中无锡三期项目的募资投入方案尚需提交后续股东大会审议，本次调整不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。

回溯公司2023年科创板上市的募资情况，华虹宏力当时以每股52元的价格发行4.0775亿股，募集资金总额达212.03亿元，扣除发行相关费用后募资净额为209.21亿元。根据彼时招股书披露的计划，公司原本安排180亿元募集资金投向4个指定项目，具体如下：

本次结项的三个存量募投项目均已达成预设核心目标，通过优化采购方案、严控成本支出形成了可观的结余资金：其中华虹制造（无锡）项目已于2026年8月达到预定可使用状态，累计投入募集资金124.27亿元，结项后含利息净收入的剩余资金为15064.81万元，将全部用于永久补充流动资金。8英寸厂优化升级项目在完成干法刻蚀、薄膜沉积等核心设备更新后，顺利实现了产能利用率提升、工艺平台拓展的既定目标，通过加大国产设备采购比例、动态调整投入节奏，结余募集资金12.57亿元。特色工艺技术创新研发项目在嵌入式非易失性存储器、功率器件等核心研发方向完成技术升级后，通过全流程费用管控，结余募集资金12.29亿元。

叠加公司上市后尚未动用的超募资金（含利息净收入）30.31亿元，本次合计将调动55.56亿元募集资金作为资本金，投入全新的华虹宏力无锡三期项目。该项目总投资达69.5亿美元，选址于无锡市新吴区，将依托无锡基地现有生产配套设施新建洁净室与动力系统，打造一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线，进一步延展逻辑与射频、非易失性存储器等核心工艺平台的技术优势，预计2027年12月即可完成产线建设并投入生产。

项目具体投资构成如下：

华虹宏力方面表示，本次募投调整是结合当前半导体国产化需求、市场拓展进度做出的审慎决策，既避免了原有项目盲目投资带来的设备闲置风险，又将结余资金集中投向符合长期战略的高端产能扩建方向。依托无锡基地已成熟的产线运营体系、特色工艺技术积累以及政策层面的产业支持，新项目在度过主要设备折旧期后将显著增厚公司盈利水平，进一步夯实在国内先进特色工艺领域的市场地位。公司同时提示，项目推进过程中仍可能面临实施进度、市场环境变化等不确定性风险，后续将严格按照监管要求履行信息披露义务，保障募集资金规范高效使用。目前该调整方案已获得董事会审核委员会、保荐机构的一致认可，相关股东大会审议程序将后续有序推进。

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