投资者提问:
董秘您好:贵公司有研发生产L3级自动驾驶防脱手监测MCU芯片?
董秘回答(国芯科技SH688262):
尊敬的投资者,您好!公司已于2026年6月18日披露《关于自愿披露公司研发的汽车电子离手检测触控MCU新产品内部测试成功的公告》,公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU产品CCM4202S-O已于近期在公司内部测试中获得成功。该芯片专为车载HOD方向盘离手检测系统定制开发,采用40nm EFLASH工艺,按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级设计,拥有完全自主知识产权。根据强制性国标GB 47955—2026《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》,2027年1月1日起新申报L2/L2+车型必须标配HOD。基于此,CCM4202S-O在研发阶段即获得海内外多家主流汽车方向盘Tier1、模组厂商的关注,目前已有多家客户启动模组硬件开发、整机系统测试与配套软件适配工作。该芯片采用单芯片替代传统“通用MCU+独立电容传感芯片”双芯片架构,可帮助客户精简硬件、压缩系统成本。谢谢!
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