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（来源：纪要研报地）

NPO 与海外光模块政策，哪些判断要重新校准

美国FCC 拟出台的对华光模块准入限制，正在搅动整个光模块产业链。很多人直接把它等同于全品类产品禁令，但参会嘉宾认为，这份提案落地的约束范围，实际会集中在下一代新产品，成熟存量产品受到的冲击有限。另一边 NPO 作为 AI 数据中心高速互联的重要方向，技术路线、客户结构、放量节奏都还处在快速变化的阶段，技术路线没有形成统一答案，供应链的短板也逐步暴露出来。

海外光模块政策提案，现实约束到底有多大

这份政策提案目前还处在提议阶段，关键名词定义没有完成厘清，“新的光模块”“中国的光模块” 具体边界没有明文写死，给最终落地带来不小的变数。参会嘉宾提到，这项提案有可能被当作中美高层会谈的谈判筹码，美国本土企业内部对禁令本身也存在分歧，一部分企业持支持态度，另一部分企业明确反对，完全按照现有文本落地的概率并不高。

短期一到两年的时间窗口里，出货量层面的实际冲击会比较有限。当前出货占比很高的800G、1.6T 产品，很大概率会被划进旧产品范畴，不受新规约束，依旧可以对外出货。真正有可能被划入管控范围的，是 3.2T、CPO、NPO 以及外置光源这类新一代产品。

拉长时间维度看，如果政策最终落地执行，国内供应商业务会承受一定程度的影响。影响大小，取决于贸易会谈走向以及禁令最终敲定的执行细则。即便政策还没有落地，心理层面的供应链扰动已经出现。部分原本没有业务往来的海外客户，已经主动开启商务洽谈，提前做供应链备选预案。综合来看，该政策会对国内厂商形成一定损害，但波及的整体范围不会过度扩大。

NPO 光源与基板，两条主流路线的取舍逻辑

海外政策的扰动之下，NPO 整条技术路线的技术选型，也成为产业链内部争论最多的话题。光源方案上，内置光源和外置光源不会出现一方彻底取代另一方的局面，两条路线会长期并行。第一代 NPO 产品当中，外置光源方案会占据更多份额。外置光源配套产业生态已经接近成熟，技术风险更低，产品可靠性表现更好。

内置光源方案集成度更占优势，但痛点集中在可靠性。大量激光器封装在模块内部，一旦器件失效，维修难度和维修成本都会抬升，客户对故障风险的接受程度，会成为选型的决定性条件。只有内置激光器可靠性问题得到实质性解决，它的市场占比才会逐步往上走。

行业产品速率的重心，更多向6.4T 倾斜，亚马逊这类核心客户 2027 年放量产品就以 6.4T 为主，3.2T 方案更多在国内场景落地。Coherent 的 6.4T NPO 产品，依旧沿用两套 3.2T 模块拼接组合的架构，没有出现大的方案改动。这套拼接架构下，单颗 3.2T PIC 需要对接 4 颗 200 毫瓦外置光源，整套 6.4T 模块合计需要 8 颗外置光源。FAU 配置为 32 路接收通道加上 32 路发送通道，合计 64 通道，同时配套 8 根保偏光纤完成光源侧连接。

外置光源的功率需求没有统一标准，客户需求分布在21dBm 到 23dBm 区间，部分场景会提出 24dBm 的要求。企业自身具备这类激光器模块自研自产的能力。

基板工艺层面，市场存在MSAP 与 SAP（ABF 基板）两种路径，英伟达 3.2T 产品选用 MSAP 工艺，参会嘉宾判断，这是因为该速率等级线路密度还没有到必须使用 ABF 基板的程度。到 6.4T 以及更高速率档位，ABF 基板会变成硬性条件。主流交换机芯片、GPU 都采用 ABF 基板，NPO 模块选用同类型基板，更容易实现硬件层面匹配，企业这边选择的就是 ABF 基板的 SAP 工艺路线。

NPO 迭代节奏，标准化与定制化的现实拉扯

NPO 产品迭代节奏明显快于传统光模块，完整生命周期大概只有一年到一年半。根源在于产品深度绑定 GPU、交换机芯片的迭代节奏。GPU 一代迭代周期接近一年半，每一次更新，配套 NPO 硬件就要同步调整。交换机芯片从 TH6 迭代到预计 2027 年面世的 TH7，生命周期也只有一到两年，带宽指标持续向上，倒逼 NPO 同步更新硬件参数。

标准化和非标定制两条路线会同时跑通。头部客户采购体量足够大，可以支撑专属定制需求，市面上主流是6.4T 产品，依旧有大客户专门采购 3.2T 版本，供应商愿意配合定制生产。白盒供应商在推动 Open CPX MSA 标准，目标实现多家厂商产品互相插拔，规避市场被单一厂商垄断。

博通这类芯片厂商，对标准化没有强诉求，自家交换芯片搭配ICA 方案，不管外部产品是否标准化，都可以完成兼容。NPO 属于没有 DSP、Retimer 的线性系统，硬件性能优先级很高，非标产品只要性能更优，依旧会拿到市场订单。

现阶段NPO 的主要合作对象是中国台湾白盒供应商，AMD、Meta、Arista 也释放出很强的合作意向。对比 CPO，NPO 项目风险更低，不少厂商的落地策略是第一代硬件先用 NPO，运行一年半左右再切换 CPO。这套策略的容错空间很高，NPO 运行状态良好就继续沿用，后续切换 CPO 遇到障碍，也不会干扰现有业务运行。终端客户本身也处在技术摸索阶段，优先寻找风险可控的落地路径。

市场放量预期，散热方案与部分技术路线的现实门槛

2027 年会是 NPO 市场爬坡的起点，政策环境不发生大变动的前提下，行业出货量可以摸到千万级别，整体价值规模对比传统可插拔光模块会明显抬升。LightCounting2026 年发布的行业报告，短短数月时间，对五年之后的市场规模预测直接翻倍，市场对赛道增长预期抬升明显。NPO 整体体量后续会超过 CPO。

散热层面，NPO 距离交换芯片物理距离很近，行业普遍采用液冷方案，把器件工作温度控制在 45 至 50 摄氏度。NPO 本身功耗远低于 GPU、交换芯片，散热压力不算严苛，普通铜质冷板搭配液冷就可以满足工况，金刚石导热片这类高价物料不需要投入使用。企业内部产出的热界面材料，更多供给 CPO 产品，NPO 场景基本不会用到。

部分热门技术方向，实际落地会遇到现实阻碍。薄膜铌酸锂很难用在NPO 产品内部，器件尺寸偏大，而 NPO 留给元器件的物理空间十分紧张。New Photonics 依托 OpenLight PDK 做磷化铟与硅异质集成，这家初创公司人员规模只有几十人。英特尔已经在同类方向深耕接近二十年，依旧没能全部解决工程难题。该方案使用可调谐激光器，输出功率只有十几到二十毫瓦，器件对温度十分敏感，需要两套微环持续调谐维持稳定。长期可靠性、量产良率都还没有得到验证，面对 NPO 千万级出货的量产要求，这套方案暂时达不到产业落地条件。

供应链的紧缺环节，零部件与硅光的发展判断

供应链端的紧缺矛盾集中在隔离器、激光器。CW 激光器全品类都处于供给紧张状态，没有明确哪一档缺口最大。这类器件生产依赖 6 英寸晶圆，良率提升存在阻力，产能爬坡要消耗大量资金与时间。企业内部良率表现尚可，但扩产周期拉长。CW 激光器供应商选择上，如果 Lumentum 以及日本厂商产能跟不上订单，国内厂商会作为备选，源杰的相关产品已经落地 800G、1.6T 产品。一旦海外技术禁令进一步加码，NPO、CPO 这类新品是否导入国内激光器，就会出现变数。

企业PIC 供应采用自研叠加外部采购的模式，外部合作对象包含赛丽、羲禾以及 Sicoya，Sicoya 不属于主力供应商。不同厂商产出的 PIC 实际差异不大，国内多家供应商的产品表现已经达到不错水平。

硅光应用场景持续拓宽，NPO、CPO 对集成度有硬性要求，硅光属于必备技术。参会嘉宾给出的判断是五年之后，NPO 加上 CPO 的整体市场体量，会和传统可插拔光模块各占一半。可插拔光模块市场内部，硅光依靠成本、性能优势，渗透率也会持续走高。

NPO 硬件内部，TIA 和 Driver 现阶段保持分立设计，未来集成在一起的可能性偏低。TIA、Driver 采用 SiGe 工艺，硅光芯片对应另一套工艺，强行做集成，两边硬件性能都会被妥协削弱，产品竞争力下降。行业更倾向不同器件各自在适配工艺下完成优化，再通过封装整合到一起。TIA/Driver 供应商阵营里面，Marvell 综合性能排在前列，属于行业主流选择。Semtech 性能弱于 Marvell，Macom 的差距会更大。部分对性能上限要求不高的场景，后两者的产品也可以完成交付。

2.4T 相干光模块研发进展，国内产业链不可替代性

2.4T 相干光模块赛道，企业已经启动研发，推进节奏对比旭创偏慢。谷歌在大力推动该品类，市场传出的需求规模可以达到千万级别，项目需要搭配 Marvell 的 DSP，大订单带来不小的价格压力。

2.4T 相干模块，薄膜铌酸锂是行业主流调制器方案，性能表现更好。纯硅光方案技术风险偏高，容错空间小。产业里面大多直接外购薄膜铌酸锂芯片，再完成封装集成。除调制芯片之外，高功率 CW 激光器，也是该模块内部价值占比很高的零部件。

国内产业链的配套实力，没有办法被简单替代。粤芯的设备与产品表现得到行业认可。很多美国企业，底层供应链依旧离不开国内产业链配套。强行切断供应链，会直接拖慢海外AI 企业的数据中心建设进度。