截至2026年9月2日 13:48,半导体设备ETF易方达(159558)跟踪指数中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌0.86%。
消息面上,据首报道,AI建设热潮引爆HBM需求,并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。三星存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单,主要签约客户包括英伟达、微软及谷歌等大型科技公司。然而HBM抢货情况相当激烈,就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量,推动现货价格进一步飙升。
国泰海通证券认为,未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期,增长动力核心来源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产,以及国产设备市场份额持续提升。确定性方向建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等环节相关的厂商,弹性方面量检测、先进封装设备和高端测试设备,是较值得关注的方向。
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