8月31日，西安奕材涨1.30%，成交额6.53亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额8152.39万元，融资偿还7789.26万元，融资净买入363.14万元。截至8月31日，西安奕材融资融券余额合计5.79亿元。

从融资指标来看，西安奕材当日融资买入8152.39万元。当前融资余额5.79亿元，占流通市值的6.93%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。西安奕材8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司注册经营地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，公司于2016年3月16日完成工商设立登记，并于2025年10月28日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务赛道聚焦12英寸半导体硅片的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，半导体硅测试片贡献营收占比达36.30%，半导体硅抛光片占比为32.78%，半导体硅外延片占比30.72%，其中外延片板块内高端测试片细分品类营收占比达17.97%，其余零散业务合计占比仅为0.21%。

从股东结构来看，截至6月30日，西安奕材股东户数4.62万，较上期增加18.46%；人均流通股4008股，较上期减少5.04%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，西安奕材实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%；归母净利润-2.89亿元，同比增长14.98%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，西安奕材十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第一大流通股东，持股409.02万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第二大流通股东，持股303.39万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）位居第七大流通股东，持股147.80万股，为新进股东。广发集悦债券A（013628）位居第十大流通股东，持股120.00万股，为新进股东。

总的来看，该股当日微涨伴随6.53亿元成交额，杠杆资金低位小幅净流入，无融券空单，多空分歧极弱。当前公司营收同比增长但仍处阶段性亏损，后续需关注产能释放带动的盈利修复，或为行情走向的核心变量。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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