8月28日，江丰电子跌3.37%，成交额27.39亿元。两融数据显示，当日江丰电子获融资买入额2.65亿元，融资偿还3.11亿元，融资净买入-4564.59万元。截至8月28日，江丰电子融资融券余额合计18.36亿元。

从融资指标来看，江丰电子当日融资买入2.65亿元。当前融资余额18.15亿元，占流通市值的2.85%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。江丰电子8月28日融券偿还9000.00股，融券卖出6600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额158.28万元；融券余量8.92万股，融券余额2139.43万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路，2005年4月14日完成工商设立登记，2017年6月15日于资本市场正式挂牌上市，核心业务覆盖两大板块：一是高纯溅射靶材的研发、生产与销售，二是金属材料制造，从当期主营业务收入的结构维度拆解，超高纯靶材业务贡献了61.04%的营收占比，精密零部件业务占比达23.56%，其余业务合计占比为15.40%。

从股东结构来看，截至8月10日，江丰电子股东户数9.65万，较上期增加5.75%；人均流通股2294股，较上期减少5.44%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，江丰电子实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%。

分红方面，江丰电子A股上市后累计派现3.81亿元。近三年，累计派现2.36亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，江丰电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股430.29万股，相比上期增加27.81万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股404.10万股，相比上期减少79.59万股。永赢科技智选混合发起A（022364）退出十大流通股东之列。

综合来看，当日该股放量下跌，融资净偿还叠加两融余额双高凸显资金多空分歧，上半年业绩高增支撑基本盘，后续需观察博弈资金走向，行情或随半导体赛道景气度进一步分化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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