8月28日，君正股份跌3.40%，成交额29.57亿元。两融数据显示，当日君正股份获融资买入额3.21亿元，融资偿还3.06亿元，融资净买入1500.13万元。截至8月28日，君正股份融资融券余额合计32.80亿元。

从融资指标来看，君正股份当日融资买入3.21亿元。当前融资余额32.68亿元，占流通市值的4.98%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。君正股份8月28日融券偿还2600.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.57万元；融券余量9.15万股，融券余额1241.65万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

作为国内集成电路领域的核心上市主体，北京君正集成电路股份有限公司注册及运营主体坐落于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有相关业务布局点位；公司于2005年7月15日正式完成设立，2011年5月31日登陆资本市场，核心业务围绕芯片（ICs）销售及配套技术服务展开，当前已形成覆盖存储芯片、计算芯片、模拟芯片三大核心品类的完整产品矩阵：其中存储产品覆盖动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash及NAND Flash全系列，计算芯片涵盖智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）及人工智能微控制器单元（AI-MCU）三大细分赛道，模拟芯片产品线则囊括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动等多元品类，下游应用场景深度覆盖汽车电子、工业医疗、人工智能物联网（AIoT）及智能安防等高景气赛道，业务版图同步覆盖国内市场与海外市场；从最新主营业务收入结构来看，存储芯片贡献营收占比达66.50%，计算芯片占比为26.37%，模拟芯片占比6.81%，其余常规其他业务占比0.24%，补充口径下的其他业务占比0.08%。

从股东结构来看，截至8月20日，君正股份股东户数15.19万，较上期增加0.64%；人均流通股2783股，较上期减少0.63%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，君正股份实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归母净利润11.98亿元，同比增长489.59%。

分红方面，君正股份A股上市后累计派现5.12亿元。近三年，累计派现2.17亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，君正股份十大流通股东中，永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第五大流通股东，持股1000.00万股，相比上期增加380.00万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股903.67万股，相比上期减少129.53万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第十大流通股东，持股419.24万股，相比上期减少14.51万股。易方达创业板ETF（159915）、南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

综合来看，君正股份当日放量下跌，杠杆资金小幅净买入，多空分歧有限，多头占优。公司上半年业绩高增支撑基本面，后续需观察高融资水位下资金承接力，行情或随半导体赛道景气度演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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