据央视财经报道，AI与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法，一边是深埋地下的传统金属。可当AI“跑”起来，它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜至关重要。

市场分析认为，供给端，全球铜矿新增项目投产周期长，矿端扰动持续制约有效供应；需求端，电网投资、AI算力基础设施、新能源汽车等领域对铜铝的需求韧性较强。

据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。

一台普通服务器通常只需要几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15至30公斤，是普通服务器的3倍至6倍。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。

在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线正在24小时运转，订单已经排到年底。企业生产的产品主要应用于AI算力芯片液冷板，月产量超过2000吨，订单同比增长30%。

除了散热，AI服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔，主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可以控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70%。

从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10%至30%。这意味着，算力增长带来的并不只是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。

东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。

除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。相较于爆发式增长的下游需求，高端HVLP供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。

另据证券时报报道，有铜箔厂内部人士告诉记者， HVLP铜箔主要应用于AI服务器、5G通信等领域，生产难度高，目前国内能够稳定供货厂商屈指可数，预计1—2年内仍将供不应求。“HVLP铜箔放量存在三大瓶颈：首先是核心设备表面处理机高度依赖进口，订货周期普遍在1年以上；其次，该产品要求表面粗糙度极低，保障高速信号传输效率，但同时又要保障与树脂压合的粘接性能，两项指标存在矛盾，工艺难度极高；除此之外，产品下游多为高端应用场景，客户对材料要求严苛，验证周期较普通产品更长。”

据了解，铜冠铜箔HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，HVLP5代研发已突破关键性能指标，当前出货主力为HVLP2代产品；诺德股份4.5μm及以下极薄锂电铜箔出货占比达67%，HVLP1代及2代产品已小批量供货大陆与中国台湾多家一线电子厂商，HVLP3代、4代迭代测试将持续落地；德福科技HVLP1至4代系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货；嘉元科技4.5μm、4μm锂电铜箔已实现大批量稳定供货，3.5μm产品进入小批量供应阶段。

来源：央视财经、证券时报