8月29日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“倒角边缘硅粉残留吹扫装置及其控制方法”的专利。申请公布号为CN122644334A，申请号为CN202610936296.0，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2026年6月26日，发明人方一栋，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号B08B5/02、B08B13/00、B08B15/04、B28D7/02。

专利摘要显示，本发明涉及一种倒角边缘硅粉残留吹扫装置及其控制方法，所属硅片加工技术领域，包括硅片倒角机，其内设有吹扫组件、吸盘及吸尘环箱；吹扫组件包括升降气缸、旋转气缸、摆角调节臂、自锁气阀及吹扫枪，吹扫枪前端设有扁平扇形喷嘴；吸尘环箱内侧设有吸尘孔，外侧连接真空泵。其控制方法为：倒角完成后硅片继续旋转，升降气缸驱动吹扫枪至最佳高度，旋转气缸调节角度并触发自锁气阀开启，利用扁平扇形气流对边缘进行面状吹扫剥离硅粉；同时真空泵启动产生负压，通过吸尘孔将扬尘同步吸入吸尘环箱集中排出。实现了吹扫与吸尘的精准协同，有效清除了倒角边缘死角处的硅粉残留，杜绝了粉尘二次飞扬污染，显著提升了硅片清洁度与加工良率。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本122666.67万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息478条，拥有行政许可23个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。