8月28日，佳驰科技涨1.57%，成交额7506.00万元。两融数据显示，当日佳驰科技获融资买入额739.38万元，融资偿还490.71万元，融资净买入248.68万元。截至8月28日，佳驰科技融资融券余额合计2.27亿元。

从融资指标来看，佳驰科技当日融资买入739.38万元。当前融资余额2.25亿元，占流通市值的3.87%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。佳驰科技8月28日融券偿还1183.00股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.11万元；融券余量5.07万股，融券余额206.63万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司注册经营地址落于四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号，公司2008年7月18日完成工商设立登记，深耕EMMS产业赛道，始终锚定领域主流产品方向与技术前沿布局，以自主创新为核心驱动力，先后突破海外长期技术封锁，实现核心技术与产品体系的全链条自主可控，当前已构建覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件及电子信息领域电磁兼容材料等品类的全业务链条，可提供从产品设计、规模化制造、性能测试到落地销售及后续配套服务的全周期解决方案；从最新主营业务收入结构维度拆解，电磁功能涂层材料为公司第一大收入来源，营收占比达50.59%，电磁功能结构件作为第二增长曲线贡献46.93%的营收占比，电磁兼容材料、技术服务分别对应1.25%、1.16%的营收占比，剩余零散业务及补充类业务的营收占比分别为0.04%与0.02%，公司于2024年12月5日正式登陆资本市场完成挂牌上市。

从股东结构来看，截至6月30日，佳驰科技股东户数8688.00，较上期增加12.05%；人均流通股16376股，较上期减少10.75%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，佳驰科技实现营业收入2.61亿元，同比减少6.50%；归母净利润6688.86万元，同比减少40.91%。

分红方面，佳驰科技A股上市后累计派现3.60亿元。

综合来看，佳驰科技当前股价微涨、成交额不足八千万元，低位融资净买与高位融券并存，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双双同比下滑，基本面承压。后续行情能否破局，仍需资金面与业绩端形成共振。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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