8月28日，世华科技涨2.39%，成交额7300.98万元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额528.66万元，融资偿还1165.69万元，融资净买入-637.03万元。截至8月28日，世华科技融资融券余额合计2.40亿元。

从融资指标来看，世华科技当日融资买入528.66万元。当前融资余额2.40亿元，占流通市值的3.92%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世华科技8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8501.00股，融券余额18.57万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，2010年4月14日完成工商设立登记，2020年9月30日正式登陆资本市场，核心业务主线聚焦于各类功能性材料的技术研发、规模化生产及市场化销售全链条布局。

从股东结构来看，截至6月30日，世华科技股东户数1.11万，较上期增加22.34%；人均流通股25346股，较上期减少18.26%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，世华科技实现营业收入4.02亿元，同比减少25.01%；归母净利润1.22亿元，同比减少36.61%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现5.76亿元。近三年，累计派现4.25亿元。

综合来看，世华科技当日微涨2.39%、成交额7300万元，融资持续净流出、融券处于高位，多空分歧凸显资金参与度低迷。公司上半年营收、净利润同比双降，业绩承压。后续需关注资金回流信号与基本面修复进度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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