8月28日，芯碁微装跌4.51%，成交额18.89亿元。两融数据显示，当日芯碁微装获融资买入额1.53亿元，融资偿还1.86亿元，融资净买入-3320.04万元。截至8月28日，芯碁微装融资融券余额合计10.80亿元。

从融资指标来看，芯碁微装当日融资买入1.53亿元。当前融资余额10.61亿元，占流通市值的1.92%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯碁微装8月28日融券偿还1300.00股，融券卖出3355.00股，按当日收盘价计算，卖出金额140.51万元；融券余量4.42万股，融券余额1851.85万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司境内运营主体注册地坐落于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室设有相关业务点位，公司正式设立于2015年6月30日，并于2021年4月1日登陆资本市场完成公开上市；其核心业务围绕以微纳直写光刻为技术底座的直接成像设备、直写光刻设备展开全链条布局，覆盖研发、生产制造、市场销售全流程，并配套提供对应产品的专业维保服务，核心产品与服务矩阵包含PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，以及前述全品类产品的售后维保服务，技术能力可覆盖从微米级到纳米级的多场景光刻应用环节，从当期主营业务收入结构来看，激光直写成像设备贡献了99.65%的营收占比，其余补充类业务合计占比为0.35%。

从股东结构来看，截至8月20日，芯碁微装股东户数2.09万，较上期增加0.42%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，芯碁微装实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。

分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现2.70亿元。近三年，累计派现2.46亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯碁微装十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股380.29万股，相比上期减少157.89万股。富国创新科技混合A（002692）位居第六大流通股东，持股135.01万股，相比上期增加35.01万股。博时恒乐债券A（014846）位居第七大流通股东，持股119.15万股，为新进股东。汇添富数字未来混合A（011399）位居第九大流通股东，持股101.93万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第十大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯碁微装当日放量下跌伴随融资净流出，两融余额双高凸显资金多空分歧，不过公司上半年营收、净利润均近翻倍增长，基本面支撑较强，后续行情或随资金博弈与业绩兑现逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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