8月27日，芯动联科涨3.29%，成交额1.79亿元。两融数据显示，当日芯动联科获融资买入额2194.57万元，融资偿还2606.40万元，融资净买入-411.83万元。截至8月27日，芯动联科融资融券余额合计8.64亿元。

从融资指标来看，芯动联科当日融资买入2194.57万元。当前融资余额8.57亿元，占流通市值的5.03%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯动联科8月27日融券偿还700.00股，融券卖出1700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.21万元；融券余量14.52万股，融券余额615.51万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽芯动联科微系统股份有限公司注册经营实体坐落于北京市海淀区知春路7号致真大厦A座19层1901号，公司于2012年7月30日完成工商设立登记，2023年6月30日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于高性能硅基MEMS惯性传感器的全链条布局，覆盖研发设计、性能测试及市场化销售全环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，MEMS陀螺仪产品贡献营收占比达72.00%，MEMS加速度计占比为13.99%，惯性测量单元业务占比11.81%，技术服务类收入占比1.60%，其余零散业务合计占比仅为0.61%，营收结构呈现出以核心MEMS惯性传感硬件产品为绝对支柱、配套服务及其他业务为补充的清晰特征。

从股东结构来看，截至6月30日，芯动联科股东户数2.21万，较上期减少3.17%；人均流通股18151股，较上期增加65.81%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，芯动联科实现营业收入1.57亿元，同比减少38.14%；归母净利润3647.71万元，同比减少76.36%。

分红方面，芯动联科A股上市后累计派现2.87亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯动联科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1131.87万股，相比上期增加213.27万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯动联科当日小幅收涨但融资净偿还411.83万元，杠杆资金分歧显现，当前两融余额均处低位叠加上半年业绩同比大幅下滑，后续需关注资金回流节奏与基本面修复对行情的支撑力度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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