8月27日，天和磁材涨2.44%，成交额9195.91万元。两融数据显示，当日天和磁材获融资买入额573.55万元，融资偿还639.86万元，融资净买入-66.32万元。截至8月27日，天和磁材融资融券余额合计1.73亿元。

从融资指标来看，天和磁材当日融资买入573.55万元。当前融资余额1.72亿元，占流通市值的4.21%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天和磁材8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.93万股，融券余额127.14万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，包头天和磁材科技股份有限公司注册经营地坐落于内蒙古自治区包头稀土高新区稀土应用产业园区稀土大街8-17号，公司于2008年5月22日完成工商设立登记，历经十余年的技术积淀与产业深耕后，于2025年1月3日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦烧结钕铁硼、烧结钐钴等高性能稀土永磁材料的全链条研发、规模化生产及市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，稀土永磁板块贡献了86.29%的核心营收占比，其余业务板块中，其他类业务营收占比为13.14%，设备类业务营收占比则为0.57%，营收结构清晰锚定稀土永磁主业的核心支撑地位。

从股东结构来看，截至6月30日，天和磁材股东户数3.88万，较上期增加5.75%；人均流通股3255股，较上期减少5.44%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天和磁材实现营业收入12.92亿元，同比增长37.36%；归母净利润7984.07万元，同比增长49.36%。

分红方面，天和磁材A股上市后累计派现1.06亿元。

综合来看，天和磁材当日微涨成交额不足亿元，融资净偿还叠加融券余额居高位，多空分歧下资金交投偏淡。公司上半年营收净利双增近四成，基本面支撑尚可，后续需观察量能能否放大带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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