8月27日，臻宝科技涨4.25%，成交额14.52亿元，换手率15.57%，总市值506.36亿元。

异动分析

国家大基金持股+存储芯片+先进封装+西部大开发+科创次新股

1、根据招股说明书：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份数量占总股本比例2.95%。

2、2026年6月25日互动易，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线，相关业务情况请详见招股说明书第五节。 海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。

3、2026年6月11日公告：通富微电开放现有 2D+、Chiplet 等先进封装量产产线、中试线，为臻宝科技新型零部件、表面处理工艺、CMP 耗材等产品提供专属测试、上机验证场景；安排工艺、设备专项团队对接，简化验证流程、缩短验证周期，加速臻宝科技新品定型与产业化落地。 双方组建常态化联合研发小组，聚焦先进封装制程痛点开展攻关：一是联合优化适配 Chiplet、高端存储封装的高耐蚀、高精度设备零部件；二是协同研发适配封测产线的 CMP 配套耗材；三是针对零部件熔射再生、精密清洗等表面处理工艺联合优化，依托通富微电一线制程经验，赋能臻宝科技产品技术升级。双方将围绕先进封装制程所需的刻蚀、薄膜沉积设备关键零部件开展深度合作与联合开发，并共同探索 CMP 抛光液等抛光耗材的适配验证与国产化应用，协同满足先进封装自主可控、国产替代及绿色环保发展要求，持续提升电子制造工艺的稳定性、可持续性与供应链安全水平。

4、公司注册地址为重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号

5、重庆臻宝科技股份有限公司于2026-06-24上市，公司主营业务为半导体及显示面板真空腔体精密零部件研发、生产与销售。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1.31亿，占比0.09%，行业排名35/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入179.56亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.87亿，占总成交额的7.05%。

技术面：筹码平均交易成本为325.09元

该股筹码平均交易成本为325.09元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位354.40和支撑位287.04之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，重庆臻宝科技股份有限公司位于重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号，成立日期2016年2月25日，上市日期2026年6月24日，公司主营业务涉及专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。主营业务收入构成为：泛半导体零部件83.08%，表面处理服务16.43%，其他0.49%。

臻宝科技所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：国家大基金持股、大基金概念、集成电路、百元股、存储概念等。

截至6月30日，臻宝科技股东户数3.61万，较上期增加11.49%；人均流通股809股，较上期减少10.30%。2026年1月-6月，臻宝科技实现营业收入4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，臻宝科技十大流通股东中，红土创新新兴产业混合A（001753）位居第三大流通股东，持股17.95万股，为新进股东。财通资管数字经济混合发起式A（017483）位居第八大流通股东，持股13.53万股，为新进股东。

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