8月27日消息，国家知识产权局信息显示，锦州神工半导体股份有限公司申请一项名为“用于粘接硅棒和切片机树脂板的抹胶装置”的专利，授权公告号CN224657251U，授权公告日为2026年8月21日。申请号为CN202521838911.1，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2025年8月28日，发明人张亮、刘文涛、卞梁、郑智玮、宋博，专利代理机构北京易捷胜知识产权代理有限公司，专利代理师马玥，分类号B05C17/01。

专利摘要显示，本实用新型涉及粘接辅助装置的技术领域，尤其涉及一种用于粘接硅棒和切片机树脂板的抹胶装置，包括手柄和固定连接于手柄上的抹胶条，抹胶条的宽度方向的一侧侧面为第一圆弧面，且第一圆弧面适配树脂板的弧度以形成第一抹胶面；其中，手柄内形成储存粘胶的储胶室，抹胶条内形成输出通道，第一圆弧面上开设有出胶口，输出通道能够分别连通储胶室和出胶口；当向储胶室加压达到阈值后，出胶口能够输出粘胶，其有益效果是可以显著提升硅棒与切片机树脂板之间的粘接效率和质量。装置将手柄与抹胶条集成，并通过内置的储胶室和输出通道实现对粘胶的精准输送与涂抹。

神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，2013年7月24日成立，2020年2月21日登陆上海证券交易所，注册与办公地址均位于辽宁省锦州市。

公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，申万行业分类隶属于电子-半导体-半导体材料赛道，同时覆盖半导体、年度强势、存储概念三大概念板块。

2026年上半年，神工股份实现营业收入2.16亿元，在24家同行业可比公司中排名第23位，当期行业营收第一名有研新材达61.58亿元、第二名雅克科技为45.13亿元，行业平均营收13.05亿元、中位数6.66亿元；同期公司实现净利润4436.26万元，行业排名第15位，行业净利润榜首雅克科技录得6.37亿元、第二名江丰电子为4.72亿元，行业平均净利润6107.44万元、中位数6813.93万元。

锦州神工半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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