8月26日，芯导科技跌1.57%，成交额4692.48万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额404.00万元，融资偿还524.17万元，融资净买入-120.18万元。截至8月26日，芯导科技融资融券余额合计2.08亿元。

从融资指标来看，芯导科技当日融资买入404.00万元。当前融资余额2.08亿元，占流通市值的3.32%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯导科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司注册及主要经营场所坐落于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10-11层，公司于2009年11月26日完成设立登记，2021年12月1日正式登陆资本市场，核心业务聚焦功率半导体领域的研发与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，功率器件整体贡献营收占比达47.81%，其中细分品类TVS占比29.38%、MOSFET占比11.81%、肖特基占比4.86%、其他功率器件占比1.76%，功率IC板块则贡献了4.39%的主营业务收入。

从股东结构来看，截至3月31日，芯导科技股东户数7898.00，较上期增加1.86%；人均流通股14889股，较上期减少1.82%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，芯导科技实现营业收入1.00亿元，同比增长34.71%；归母净利润2996.07万元，同比增长24.47%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股74.27万股，相比上期增加44.30万股。

综合来看，芯导科技当日股价微跌、成交额不足五千万元，融资连续净流出资金分歧偏空，但其一季度营收、归母净利润均实现同比正增长，基本面支撑仍存，后续需观察资金回流信号带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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