8月26日，高测股份跌0.25%，成交额1.18亿元。两融数据显示，当日高测股份获融资买入额852.49万元，融资偿还1239.35万元，融资净买入-386.86万元。截至8月26日，高测股份融资融券余额合计6.13亿元。

从融资指标来看，高测股份当日融资买入852.49万元。当前融资余额6.13亿元，占流通市值的9.09%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。高测股份8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5.07万股，融券余额41.17万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，青岛高测科技股份有限公司注册经营地址为山东省青岛市高新区崇盛路66号，2006年10月20日完成工商设立登记，2020年8月7日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务聚焦高硬脆材料切割设备与切割耗材全链条的研发、生产及市场化销售；从当期主营业务收入的结构维度拆解，硅片及切割加工服务板块贡献营收占比达51.02%，光伏切割耗材板块占比为21.86%，归类为其他（补充）的业务板块占比11.28%，其他高硬脆切割设备及耗材板块占比7.94%，光伏切割设备板块占比6.63%，服务及其他类业务占比1.27%，各业务条线的营收贡献层级清晰，形成了以硅片加工与光伏切割耗材为核心支撑、多类高硬脆切割相关业务协同布局的营收架构。

从股东结构来看，截至3月31日，高测股份股东户数2.49万，较上期减少3.13%；人均流通股33334股，较上期增加3.23%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，高测股份实现营业收入7.92亿元，同比增长15.46%；归母净利润-5022.79万元，同比增长32.25%。

分红方面，高测股份A股上市后累计派现9.25亿元。近三年，累计派现7.98亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，高测股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2959.40万股，相比上期增加1711.65万股。中欧数字经济混合发起A（018993）位居第四大流通股东，持股999.77万股，相比上期减少633.01万股。财通资管先进制造混合发起式A（021985）、华富科技动能混合A（007713）退出十大流通股东之列。

综合来看，当前高测股份成交额低迷，融资净流出、两融余额双低位，杠杆资金参与意愿弱，多空分歧极低。公司一季度营收同比增长但仍处小幅亏损状态，筹码趋于集中，后续需关注业务盈利修复进度，静待资金面回暖带动行情企稳。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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