8月26日，世华科技跌2.74%，成交额9908.14万元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额1607.31万元，融资偿还1564.02万元，融资净买入43.29万元。截至8月26日，世华科技融资融券余额合计2.54亿元。

从融资指标来看，世华科技当日融资买入1607.31万元。当前融资余额2.54亿元，占流通市值的4.34%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世华科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8001.00股，融券余额16.74万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，2010年4月14日完成工商设立登记，2020年9月30日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务主线围绕功能性材料赛道布局，覆盖全链条的研发、规模化生产及市场化销售环节。

从股东结构来看，截至6月30日，世华科技股东户数1.11万，较上期增加22.34%；人均流通股25346股，较上期减少18.26%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，世华科技实现营业收入4.02亿元，同比减少25.01%；归母净利润1.22亿元，同比减少36.61%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现5.76亿元。近三年，累计派现4.25亿元。

综合来看，世华科技当日股价收跌，成交额不足亿元，低位融资小幅净买入叠加高位融券存量，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比双降，基本面承压。后续需观察资金情绪修复节奏与业绩边际改善信号，方能判断行情走向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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