8月26日，芯碁微装涨3.76%，成交额21.19亿元。两融数据显示，当日芯碁微装获融资买入额2.04亿元，融资偿还1.56亿元，融资净买入4826.80万元。截至8月26日，芯碁微装融资融券余额合计10.23亿元。

从融资指标来看，芯碁微装当日融资买入2.04亿元。当前融资余额10.05亿元，占流通市值的1.77%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯碁微装8月26日融券偿还400.00股，融券卖出5099.00股，按当日收盘价计算，卖出金额219.56万元；融券余量4.10万股，融券余额1763.87万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及上市披露信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司境内运营主体注册及实际经营地址坐落于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼，同时在香港特别行政区铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室设有相关业务联络点位，公司正式设立于2015年6月30日，并于2021年4月1日完成境内资本市场挂牌上市；其核心业务锚定微纳直写光刻技术赛道，围绕该技术主线开展直接成像设备与直写光刻设备的研发、量产制造、市场销售及全生命周期配套维保服务，核心产品与服务矩阵覆盖PCB直接成像设备及自动化产线系统、泛半导体领域直写光刻设备及自动化产线系统、其他品类激光直接成像设备，以及对应全系列产品的售后维保服务，技术落地场景可覆盖从微米级到纳米级的多元光刻应用环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，激光直写成像设备板块贡献了99.65%的营收占比，其余补充类业务合计占比为0.35%。

从股东结构来看，截至8月20日，芯碁微装股东户数2.09万，较上期增加0.42%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，芯碁微装实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。

分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现2.70亿元。近三年，累计派现2.46亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯碁微装十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股380.29万股，相比上期减少157.89万股。富国创新科技混合A（002692）位居第六大流通股东，持股135.01万股，相比上期增加35.01万股。博时恒乐债券A（014846）位居第七大流通股东，持股119.15万股，为新进股东。汇添富数字未来混合A（011399）位居第九大流通股东，持股101.93万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第十大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯碁微装当日成交额超21亿元，融资净买入叠加融券余额高企，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比近翻倍增长，基本面支撑较强，后续行情或随光刻赛道景气度及资金博弈节奏进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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