8月27日，苏州锴威特半导体股份有限公司（证券代码：688693，证券简称：锴威特）发布公告称，公司经董事会审议通过，拟在不影响募投项目建设与日常经营的前提下，使用总额不超过31500万元的暂时闲置募集资金开展现金管理，进一步提升募集资金使用效率，为股东创造额外收益。

据公告披露，锴威特2023年首次公开发行股票共募集资金总额75213.16万元，扣除发行费用后募集资金净额为66479.89万元，资金已全部到位并存放于募集资金专项账户，且已与保荐机构、存放银行签署三方监管协议。公司首次公开发行时规划的全部募投项目情况如下：

由于募投项目建设存在合理周期，现阶段部分募集资金出现短期闲置情况。此前公司于2025年8月获批最高3.8亿元闲置募集资金现金管理额度，该授权即将到期，因此本次推出新一期现金管理安排。

根据本次方案，公司拟投资的产品均为安全性高、流动性好、满足保本要求的品类，包括协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、结构性存款及收益凭证等，不得用于质押或证券投资类行为。本次3.15亿元的额度已包含前次现金管理尚未到期的部分资金，使用有效期自2026年8月25日董事会审议通过之日起12个月内，额度内资金可循环滚动使用。公司已同步授权经营管理层在额度范围内行使投资决策权并签署相关文件，由财务中心负责具体落地实施。

锴威特方面表示，本次现金管理以保障募投项目资金需求和资金安全为前提，不会改变募集资金用途，也不会影响公司主营业务正常开展，所获得的收益将优先补足募投项目投资缺口及补充日常经营流动资金。针对潜在的金融市场系统性波动风险，公司已建立完善的风险控制机制：严格遵守监管规则与内部募集资金管理制度，执行决策、执行、监督职能相分离的审批流程，优先选择头部合规金融机构的产品，由财务部门动态跟踪产品投向与运行情况，同时由董事会审计委员会、独立董事全程监督资金使用。

截至目前，该事项已通过公司第三届董事会审计委员会第九次会议、第三届董事会第十次会议审议，属于董事会审批权限范围无需提交股东大会表决，保荐机构华泰联合证券已出具核查意见，认为相关安排履行了必要法定程序，不存在变相改变募集资金投向的情形，符合公司及全体股东利益，对该事项无异议。后续公司将严格按照科创板相关监管要求及时履行信息披露义务。

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