（来源：财闻）

当前公司出货主力仍为HVLP2代产品，HVLP4代、5代的技术迭代与放量节奏尚不确定。

8月26日，铜冠铜箔（301217.SZ）披露2026年半年度报告：营业收入40.21亿元，同比增长34.16%；归母净利润2.15亿元，同比增长514.75%；扣非净利润2.07亿元，同比增长754.21%。

拆解来看，半年度利润高增一大原因来自以往业绩的低基数，2025年上半年净利润仅3495万元。从单季度看，一季度净利润1.06亿元，二季度1.09亿元，环比仅增长2%，几乎原地踏步。

所谓“高频高速铜箔供不应求、高附加值产品占比提升”的叙事，在二季度并未兑现加速增长。

此外，在铜箔市场火热，新一轮扩张竞赛已开启的形势下，铜冠铜箔近期表示“目前暂无新增扩产计划”。

公司现有电子铜箔总产能8万吨/年，其中PCB铜箔3.5万吨、锂电铜箔4.5万吨。约5.5万吨产能可用于高端铜箔生产，产品长期处于满产满销状态。

同业公司中，德福科技（301511.SZ）启动5万吨高端AI电解铜箔项目，总产能将升至24.5万吨/年；亨通股份（600226.SH）拟定增募资36亿元投建5万吨高端铜箔产能；海亮股份（002203.SZ）计划投资50.5亿元建设6.75万吨铜箔项目。

行业扩产浪潮中，铜冠铜箔的产能“天花板”已现。

当前公司出货主力仍为HVLP2代产品，HVLP4代、5代的技术迭代与放量节奏尚不确定。

东吴证券测算，2026年全球AI服务器专用高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，但高端产品工艺壁垒高、客户认证周期长，普通产能无法直接转化为高端有效供给。

此前，铜冠铜箔曾对外表示，目前HVLP1至4代铜箔均已完成客户供货布局，不过出货主力产品仍为HVLP2代。HVLP5代铜箔已经突破关键性能指标，HVLP4铜箔目前在多家CCL厂家认证中。