8月26日，晶方科技跌1.15%，成交额9.70亿元，换手率4.97%，总市值195.52亿元。

异动分析

先进封装+光刻机+玻璃基板+芯片概念+虚拟现实

1、2026年3月13日互动易：公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。

2、2022年7月17日互动易：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。

3、2024年4月29日互动易：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

4、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

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资金分析

今日主力净流入-3061.33万，占比0.03%，行业排名150/186，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-7.40亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.03亿，占总成交额的4.39%。

技术面：筹码平均交易成本为32.62元

该股筹码平均交易成本为32.62元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位31.91和支撑位28.23之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试77.02%，光学及其他21.96%，设计收入0.78%，其他0.24%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：光学、消费电子、传感器、长三角一体化、第三代半导体等。

截至6月30日，晶方科技股东户数19.68万，较上期增加47.91%；人均流通股3313股，较上期减少32.39%。2026年1月-6月，晶方科技实现营业收入6.76亿元，同比增长1.39%；归母净利润1.33亿元，同比减少19.50%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现5.75亿元。近三年，累计派现1.63亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶方科技十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第二大流通股东，持股620.00万股，相比上期增加320.00万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股616.46万股，相比上期增加117.78万股。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第四大流通股东，持股504.56万股，为新进股东。兴全多维价值混合A（007449）位居第六大流通股东，持股321.82万股，为新进股东。泰康新锐成长混合A（014287）、国联安半导体ETF（512480）、中信保诚新兴产业混合A（000209）、金鹰信息产业股票A（003853）退出十大流通股东之列。

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