今日午后,半导体设备板块震荡走高,联合精密反包涨停,走出3天2板,超纯应材涨超10%,频准激光、中科飞测、华康洁净、强一股份、长川科技等涨幅靠前。
消息面上,高盛将2026-2028年全球晶圆制造设备(WFE)支出规模预期大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元,较此前预测分别上调6%、17%、35%,三年同比增速分别达36%、45%、29%。
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