8月26日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种低孔隙率金镀层用电镀液及其应用”的专利。申请公布号为CN122629547A，申请号为CN202610873719.9，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年6月17日，发明人于海超、金浩、王兴刚，专利代理机构苏州今迈知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张佩璇，分类号C25D3/48、C25D7/00。

专利摘要显示，本发明属于金电镀液技术领域，具体涉及一种低孔隙率金镀层用电镀液及其应用。其包括金盐、复合晶粒细化剂、复合孔隙抑制剂、络合剂和水，所述复合晶粒细化剂包括聚乙烯亚胺和邻磺酰苯甲酰亚胺钠，所述复合孔隙抑制剂包括F‑127和胱胺二盐酸盐。与现有技术相比，本发明提供的技术方案通过复合晶粒细化剂的协同效应，配合F‑127嵌段共聚物的快速气泡脱附作用，所得镀金层致密无针孔，经过电化学循环伏安法的检测，该金镀层相比于传统有氰金镀液镀层孔隙率降低一个数量级，抗腐蚀性能较好；镀液为无氰体系，安全环保，且可直接应用于现有的探针电镀生产线，无需额外设备投入。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本12955.93万人民币，实缴资本12955.93万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息403条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：

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