8月25日，鸿仕达跌1.78%，成交额1.29亿元。两融数据显示，当日鸿仕达获融资买入额333.38万元，融资偿还0.00元，融资净买入333.38万元。截至8月25日，鸿仕达融资融券余额合计7914.05万元。

从融资指标来看，鸿仕达当日融资买入333.38万元。当前融资余额7914.05万元，占流通市值的1.43%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。鸿仕达8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内智能自动化领域的新锐上市主体，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司注册经营地址落于江苏省苏州市昆山市陆家镇增善路2号，自2011年4月2日完成工商设立起便深耕智能制造赛道，直至2026年4月24日正式登陆资本市场；其核心业务聚焦智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等品类的全链条研发、生产与市场化销售，从当期营收结构来看，智能自动化设备（线）、配件及耗材板块贡献了公司主营业务收入的99.78%，剩余0.22%的营收占比则来自其他配套业务。

从股东结构来看，截至6月30日，鸿仕达股东户数4494.00，较上期增加24866.67%；人均流通股3667股，较上期减少98.48%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，鸿仕达实现营业收入2.72亿元，同比增长38.67%；归母净利润2395.51万元，同比增长332.00%。

综合来看，鸿仕达当日股价微跌1.78%，成交额仅1.29亿元，两融余额处于低位，杠杆资金交投低迷、多空分歧极小。公司上半年营收、净利润同比大幅增长，基本面表现亮眼，后续需观察资金活跃度能否随业绩支撑逐步修复，带动行情企稳。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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