8月25日，晶华微（维权）涨0.30%，成交额4210.26万元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额312.19万元，融资偿还253.28万元，融资净买入58.91万元。截至8月25日，晶华微融资融券余额合计4575.74万元。

从融资指标来看，晶华微当日融资买入312.19万元。当前融资余额4575.74万元，占流通市值的3.23%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶华微8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州晶华微电子（维权）股份有限公司注册经营地址为浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，2005年2月24日完成工商注册设立，2022年7月29日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦高性能模拟及数模混合集成电路的研发与市场化销售，核心产品线覆盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等多元细分领域；从当期主营业务收入的结构维度拆解，医疗健康SoC芯片贡献营收占比达39.58%，工业控制及仪表芯片紧随其后占比为37.93%，智能感知SoC芯片占比20.67%，电池管理芯片占比1.72%，其余零散业务合计占比仅为0.10%，营收结构呈现出三大核心产品线协同支撑、细分特色业务补充的稳健格局。

从股东结构来看，截至6月30日，晶华微股东户数7725.00，较上期增加2.16%；人均流通股7803股，较上期减少2.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶华微实现营业收入1.07亿元，同比增长36.31%；归母净利润-201.94万元，同比增长91.21%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，晶华微当日微涨0.30%、成交额4210.26万元，融资端持续获净买入但融券空单为零，资金多空博弈分歧仍存。公司上半年营收同比增36.31%却暂未扭亏，后续行情需观察业绩修复节奏与资金动向的共振情况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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