营业收入

2026年上半年鼎龙股份实现营业收入19.25亿元，较上年同期的17.32亿元同比增长11.15%，增长核心驱动因素为半导体业务板块产品销售规模提升。其中半导体材料板块实现营收12.62亿元，同比大幅增长33.87%，营收占比提升至65.6%，成为公司第一大收入来源；新能源材料业务因并购皓飞新材实现并表，贡献营收2.45亿元；打印复印通用耗材板块因剥离终端硒鼓、墨盒业务，营收同比下降47.35%至4.10亿元。

净利润

报告期内归属于上市公司股东的净利润达5.29亿元，上年同期为3.11亿元，同比增长70.21%，增速远超营收增速。业绩高增一方面来自半导体材料板块量价齐升带来的盈利能力提升，另一方面得益于公司剥离低毛利打印耗材终端业务、优化业务结构，同时皓飞新材并表后为公司新增稳定利润贡献。若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务影响，上半年归母净利润同比增速可达74.57%。

扣非净利润

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.85亿元，上年同期为2.94亿元，同比增长65.00%，增速略低于归母净利润，非经常性损益合计4475.37万元，主要由非流动资产处置收益、政府补助等构成，整体占净利润比例不足10%，公司盈利的核心支撑来自主业经营，盈利质量处于较高水平。

基本每股收益

报告期内基本每股收益为0.56元/股，上年同期为0.33元/股，同比增长69.70%，增速与归母净利润基本匹配。尽管报告期内公司因股票期权激励行权、可转债转股导致总股本小幅增加，但净利润的高速增长完全覆盖股本扩张带来的摊薄影响，每股收益实现同步大幅提升。

扣非每股收益

扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.51元/股，上年同期为0.31元/股，同比增长64.52%，与扣非净利润增速匹配，反映公司主业带来的每股收益同步实现大幅提升。

加权平均净资产收益率

报告期内加权平均净资产收益率为9.76%，上年同期为6.64%，同比提升3.12个百分点，在公司净资产规模同比增长8.34%的背景下，ROE实现大幅提升，反映公司资产盈利能力、净资产使用效率显著改善。

应收账款

截至报告期末，公司应收账款账面价值为10.18亿元，上年末为10.13亿元，同比微增0.49%，占总资产比例为10.54%，占比较上年末下降0.64个百分点。应收账款规模保持稳定，未随营收同步大幅增长，反映公司对下游客户的信用政策管控严格，回款情况整体平稳。按欠款方归集的期末余额前五名应收账款合计占比29.92%，客户集中度处于合理区间。

应收票据

截至报告期末，公司应收票据账面价值达1.62亿元，上年末仅为0.045亿元，同比暴增34.58倍，占总资产比例较上年末提升1.62个百分点。应收票据大幅增长的核心原因是报告期内公司收购子公司皓飞新材，其持有的大量票据纳入合并报表范围。其中商业承兑汇票占比达80.70%，相比银行承兑汇票，商业承兑汇票的兑付依赖下游客户信用，潜在坏账风险更高，投资者需警惕票据集中到期兑付的不确定性。

存货

截至报告期末，公司存货账面价值为6.10亿元，上年末为6.54亿元，同比下降6.73%，占总资产比例较上年末下降0.89个百分点。存货规模小幅回落，一方面得益于公司精细化库存管控，另一方面是剥离打印耗材终端业务后合并范围变化所致。报告期内计提存货跌价准备1044.55万元，整体减值计提充分，存货跌价风险可控。

销售费用

报告期内销售费用为0.71亿元，上年同期为0.67亿元，同比增长6.13%，增速远低于营收增速，主要系公司半导体材料业务市场拓展相关投入增加所致。费用结构中人工费用占比最高，达42.74%，整体费用投放效率保持稳定。

管理费用

报告期内管理费用为1.36亿元，上年同期为1.39亿元，同比下降2.45%，在公司业务规模扩张的背景下，管理费用实现小幅压降，反映公司精细化管理、降本控费措施取得实效，内部运营效率持续提升。

财务费用

报告期内财务费用达0.36亿元，上年同期仅为0.09亿元，同比暴增296.34%，是所有费用中增速最高的项目。增长核心原因是2025年发行的9.1亿元可转债利息计提增加，同时报告期内汇率变动导致汇兑收益大幅减少，双重因素推高财务费用规模。当前公司有息负债规模较高，后续利息支出将持续对利润形成一定侵蚀，需警惕财务费用持续高增的风险。

研发费用

报告期内研发投入达2.96亿元，上年同期为2.50亿元，同比增长18.69%，研发投入占营业收入比例达15.39%，远高于行业平均水平。研发投入主要向半导体材料研发项目倾斜，重点布局高端晶圆光刻胶、CMP抛光材料等前沿领域，为公司长期技术壁垒构建、产品迭代提供充足支撑。

经营活动产生的现金流量净额

报告期内经营活动产生的现金流量净额为5.67亿元，上年同期为4.39亿元，同比增长29.26%，增速高于营收增速，反映公司销售商品收到的现金同步增加，主业造血能力持续增强，现金流质量与盈利水平匹配度较高。

投资活动产生的现金流量净额

报告期内投资活动产生的现金流量净额为-8.19亿元，上年同期为-8.82亿元，净流出规模同比收窄7.12%，主要原因是报告期内理财产品到期赎回金额增加，部分对冲了公司对半导体产能建设、并购子公司的大额资本开支。当前公司仍处于产能扩张、业务布局的投入期，后续投资现金流持续大额净流出的态势预计仍将延续。

筹资活动产生的现金流量净额

报告期内筹资活动产生的现金流量净额为0.65亿元，上年同期为13.44亿元，同比大幅下降95.18%，变动核心原因是上年同期公司收到9.1亿元可转债发行大额募资，本期无同类大额融资流入，同时报告期内公司支付分红、利息等筹资相关现金流出规模增加，导致筹资端现金流大幅收缩。该变动直接导致公司现金及现金等价物净增加额由上年同期的9.05亿元转为本期的-1.92亿元，资金面边际收紧。

风险提示

高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料目前尚处于市场开拓初期，尚未实现盈利，后续若新产线产能爬坡不及预期，将进一步拖累整体利润表现。公司商誉规模达7.38亿元，主要来自并购皓飞新材等子公司，若后续相关子公司业绩不及预期，将存在商誉减值风险。半导体下游行业景气度若出现波动，晶圆厂客户资本开支收缩，将直接影响公司核心CMP材料、光刻胶产品的订单需求，对业绩形成冲击。

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