沪电股份：相关前沿技术研发项目存在诸多风险_热点

沪电股份：相关前沿技术研发项目存在诸多风险

创始人

2026-08-25 16:59:18

投资者提问：

您好，请问金坛mSAP先进工艺孵化平台一期项目当前建设进度如何？核心工艺设备是否已完成导入调试？目前处于“研发-中试-验证-应用”闭环的哪个阶段？公司mSAP-SLP产品在1.6T光模块、AI服务器、先进封装类载板等核心领域的客户送样与验证进展如何？预计何时可实现规模化量产交付？（希望在不涉及商业机密前提下，给予明确回复，十分感谢）

董秘回答(沪电股份SZ002463)：

您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！

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