21世纪经济报道记者 陈归辞 上海报道

2025年9月30日，荷兰一纸行政令，让闻泰科技旗下的安世中国陷入困境。晶圆断供11个月后，安世中国携12英寸产品回归。

8月23日，安世中国举办新品全球发布会，核心管理团队集体公开亮相。

面对全球供应链变局、技术封锁，安世中国选择了一条主动重建的道路。

安世中国首席执行官张秋明称，公司重新搭建组织，建立完全自主的运营体系。

同时，公司第一时间盘点了所有可用库存，重新调配产业人员，在极限条件下拼尽全力维持每一颗芯片的出货。据他透露，过去11个月，公司已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。

为了破局，安世中国确立了“全球车规级标准+本土极速响应”的双维坐标，而这场突围战中最核心的武器，便是率先建成的12英寸功率半导体平台。“大家知道，在欧洲，我们的老工厂依然以6英寸和8英寸为主。但在安世中国，我们跨越了这一步，率先实现了12英寸平台的量产，这不仅仅是尺寸的变大，更是产能与品质的全面跃升。”

据悉，12英寸晶圆单片有效芯片产出相对6英寸提升约4倍、相对8英寸提升约2.2-2.4倍；对应单颗芯片成本，相比6英寸下降约60%，相比8英寸下降50%。由于产品结构不同，综合成本节约10%-30%。

张秋明表示，公司产品研发端已全面恢复运转，新品迭代周期已缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号总计超过1万个。量产爬坡速度也由过去海外的12-16周，大幅缩短至4-6周，交付效率提升了一倍以上。

公司MOSFET和逻辑IC已实现供应链全闭环，预计年底前三大核心产品线（MOSFET、逻辑IC、双极晶体管）将摆脱单一海外供应链依赖，实现完全自主可控。供应链方面，公司已建立充足的库存储备。

张秋明称，公司产品已全面通过AEC-Q100和AEC-Q101两项汽车级可靠性测试认证，覆盖广泛的产品组合，全面满足汽车电子严苛的质量与可靠性要求。90%以上产品符合车规标准。

张秋明对外界承诺，公司计划在第三季度发布超900颗基于12英寸晶圆平台的产品，逐步加快新品发布节奏，在第四季度继续发布超1700颗的新产品，朝着12英寸晶圆平台产品的全品类覆盖和100%国产替代目标不断迈进。