8月24日，联芸科技跌3.10%，成交额7.13亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额7365.53万元，融资偿还9435.30万元，融资净买入-2069.76万元。截至8月24日，联芸科技融资融券余额合计10.08亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入7365.53万元。当前融资余额10.06亿元，占流通市值的5.19%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月24日融券偿还3891.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.94万股，融券余额260.41万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内平台型芯片设计领域的代表性主体，联芸科技(杭州)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，公司于2014年11月7日完成工商设立登记，经过十年深耕核心芯片研发与产业化布局后，于2024年11月29日正式登陆资本市场，其核心业务聚焦于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发与供给，构建起覆盖两大核心赛道的产品服务体系，从当期主营业务收入结构来看，数据存储主控芯片产品贡献了87.64%的营收占比，构成公司营收的核心支撑板块，AIoT信号处理及传输芯片产品营收占比达10.01%，为公司第二增长曲线的核心载体，其余补充类业务合计贡献2.35%的营收占比。

从股东结构来看，截至8月20日，联芸科技股东户数2.25万，较上期减少3.35%；人均流通股13034股，较上期增加3.47%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

综合来看，联芸科技当日股价收跌3.10%，成交额达7.13亿元，融资净偿还超2000万元，两融余额仍处高位，多空资金博弈分歧凸显。公司一季度营收、净利润同比双双高增，基本面支撑尚可，后续需关注资金动向与业绩延续性对行情的指引。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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