8月24日，电科芯片跌2.70%，成交额1.49亿元。两融数据显示，当日电科芯片获融资买入额642.65万元，融资偿还606.99万元，融资净买入35.66万元。截至8月24日，电科芯片融资融券余额合计5.35亿元。

从融资指标来看，电科芯片当日融资买入642.65万元。当前融资余额5.31亿元，占流通市值的3.76%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。电科芯片8月24日融券偿还2.58万股，融券卖出7400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.81万元；融券余量33.44万股，融券余额398.27万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，中电科芯片技术股份有限公司注册经营地址坐落于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层，公司于1987年11月14日完成工商设立登记，1995年10月13日正式登陆资本市场，核心业务覆盖硅基模拟半导体芯片及其应用产品全链条环节，涵盖设计、研发、制造、测试与商业化销售全流程，从当期主营业务收入的结构维度拆解，集成电路产品贡献了73.48%的营收占比，电源产品紧随其后占比达25.07%，技术服务板块营收占比为0.98%，其余补充类业务合计占比0.47%，整体营收结构高度聚焦于半导体核心主业。

从股东结构来看，截至6月30日，电科芯片股东户数11.41万，较上期增加11.58%；人均流通股10375股，较上期减少10.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，电科芯片实现营业收入3.63亿元，同比减少19.02%；归母净利润-1258.56万元，同比减少249.43%。

分红方面，电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，电科芯片十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第四大流通股东，持股1982.13万股，相比上期减少77.79万股。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

综合来看，当日电科芯片股价下挫成交额低迷，融资低位、融券高位凸显多空资金分歧，当前业绩同比转亏承压，后续需观察资金情绪修复及半导体主业盈利改善信号，行情或随行业景气度逐步消化当前弱势格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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