（来源：千龙网）

24日，小米在京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片，覆盖AI（人工智能）手机、高带宽计算与智驾领域。这是小米继去年5月发布玄戒O1后，自研芯片能力的再次集中亮相。“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”小米集团创始人、董事长雷军发文表示。

采用3纳米制程的玄戒O3，面积仅133平方毫米，晶体管数量从上一代O1芯片的190亿增加至240亿，增幅达26%。

指甲盖大小的面积，竟能容纳240亿个晶体管，如何做到？雷军透露，为进一步提升晶体管密度，节省面积资源，研发团队在玄戒O3上全面采用了沟道消除技术——在传统芯片设计中，不同模块之间要预留沟道，专门给供电走线用，空间浪费严重。玄戒团队则换了个思路，直接从模块中间穿过去，去掉预留沟道，使得晶体管密度提升5%。

与此同时，玄戒O3自主设计的标准单元也从O1芯片的480个扩展到了2400多个，达上一代的5倍。“如果把芯片看作是‘摩天大楼’，标准单元就是筑起这座大楼的‘砖块’。”雷军表示，研发团队把这2400多块特殊“砖块”用在了最需要的地方，让玄戒O3性能更高、功耗更低。

玄戒O3还专门对大语言模型深度优化了神经网络处理单元架构，能更好地满足大语言模型中的大规模矩阵运算需求，实现推理速度提升45%的同时，运行功耗还降低了26%。

人工智能时代，人们在手机等硬件设备上使用大模型应用时能否获得快速响应，对用户体验来说举足轻重。小米当天公布的玄戒O100，正是一款大模型专用的AI加速芯片。

在“跑”大模型时，芯片要反复读取海量数据。模型越大，“搬运数据”花的时间和能耗就越大。负责存储数据的“仓库”——内存如果与计算单元距离太远、路太窄，无疑会让更多的能耗花在数据搬运上，而不是真正的计算上。芯片算得太快，但数据却“喂”不进去，这种内存带宽增速远远跟不上算力扩张速度的情况，被业界称为“内存墙”。玄戒O100要解决的，正是“内存墙”问题。

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹透露，研发团队另辟蹊径，采用6纳米制程的3D（三维）晶圆级堆叠技术，将内存晶圆和计算晶圆像“盖楼”一样垂直堆叠，直接在晶圆间打通数据通道。朱丹比喻道：“好比在一个办公楼里，过去整栋楼只有4部电梯，而现在每个工位旁都有1部专属电梯。”

最终，通过3D堆叠工艺，它实现了1.22Tbps（万亿比特每秒）的超高带宽。作为全球首款6纳米制程3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，玄戒O100能实现端侧大模型超快推理输出，让搭载这一平台的设备即便在弱网甚至无网环境下，依旧能快速响应使用者的AI需求。

小米当天还发布了国内首个3纳米智驾芯片玄戒D100。据悉，三款芯片均已完成回片验证，其中玄戒O3将于今年9月在新一代折叠手机小米18 Fold上首次亮相，玄戒O100和D100将于明年正式商用。