8月25日,无锡奥特维科技股份有限公司(证券代码:688516,转债代码:118042,证券简称:奥特维)发布公告,宣布对旗下部分募投项目作出调整:已达到预定可使用状态的“高端智能装备研发及产业化之TOPCon电池设备项目”正式结项,合计3649.53万元节余募集资金将用于永久补充流动资金;同时将“平台化高端智能装备智慧工厂”项目的预定可使用状态时间延期至2027年12月,本次调整不涉及项目实施主体、投资总额及资金投向的变更。
据公告披露,奥特维此前先后完成两次募集资金发行:2022年完成向特定对象发行股票,最终募集资金净额52447.17万元;2023年完成向不特定对象发行可转换公司债券,实际募集资金净额113291.32万元,所有募集资金均已按监管要求实施专户存储管理,并签署了多方监管协议。两次发行对应的募投项目调整后整体布局如下:
| 序号 | 项目名称 | 项目投资总额 | 拟投入募集资金金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 高端智能装备研发及产业化 | 30850.77 | 29000.00 |
| 1.1 | TOPCon 电池设备 | 10850.77 | 9600.00 |
| 1.2 | 半导体封装测试核心设备 | 15000.00 | 14700.00 |
| 1.3 | 锂电池电芯核心工艺设备项目 | 5000.00 | 4700.00 |
| 2 | 科技储备资金 | 15000.00 | 15000.00 |
| 3 | 补充流动资金 | 9000.00 | 8447.17 |
| 合计 | 54850.77 | 52447.17 |
| 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟投入募集资金金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 平台化高端智能装备智慧工厂 | 105941.90 | 103291.32 |
| 2 | 光伏电池先进金属化工艺设备实验室 | 7000.00 | 6000.00 |
| 3 | 半导体先进封装光学检测设备研发及产业化 | 5000.00 | 4000.00 |
| 合计 | 117941.90 | 113291.32 |
本次拟结项的TOPCon电池设备项目推进过程中,公司通过全流程费用管控、优化资源调度有效降低了项目实施成本,同时在合规前提下利用闲置募集资金开展现金管理获得了理财及存款利息收益,截至2026年7月31日的项目资金使用及节余情况如下:
| 序号 | 项目名称 | 募集资金承诺投入A | 募集资金累计投入B | 利息收入净额C | 节余募集资金D | 待支付的金额E | 预计节余金额A-B+C-E |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 高端智能装备研发及产业化之TOPCon电池设备 | 9600.00 | 6291.51 | 341.04 | 3649.53 | 1580.59 | 2068.94 |
针对该笔节余资金的后续安排,奥特维表示,在募集资金专户注销前,项目待支付的人员薪酬、应付材料费等款项仍将通过专户支付;完成永久补流操作并注销专户后,剩余未支付款项将由公司自有资金承接。此外,由于该项目目前尚未产生经济收益,公司同步决定将此前向项目实施主体普乐新能源、无锡普乐提供的募集资金借款期限延长36个月,后续由两家子公司以自有资金完成偿还。
本次同步调整进度的“平台化高端智能装备智慧工厂”项目此前已两次延期,最新的时间调整情况如下:
| 项目名称 | 原计划项目达到预定可使用状态日期 | 本次调整后项目达到预定可使用状态日期 |
|---|---|---|
| 平台化高端智能装备智慧工厂 | 2026年8月 | 2027年12月 |
截至2026年7月末,该项目建筑建设已基本完工,配套设备正陆续到场验收,累计投入募集资金57031.89万元,资金投入进度达55.21%。本次延期主要源于项目软件实施周期超出预期:由于智慧工厂面向非标定制类产品,业务具备强定制化、机电光软一体化程度高的特征,公司后续优化调整了数字化建设思路,强化全流程整体解决方案先行的实施模式,使得前期需求论证、方案打磨及供应商技术沟通的工作量显著增加,最终导致整体实施周期延后。
奥特维强调,本次两项募投项目调整均属于结合实际运营情况作出的审慎决策,不存在变相改变募集资金投向的情形,不会对公司正常生产经营产生重大不利影响,也不存在损害全体股东利益的情况。目前除本次披露的延期事项外,其余募投项目推进均不存在异常障碍。公司后续将严格遵守募集资金监管相关规定,持续跟进项目实施进度,保障剩余募集资金的使用效率与安全。
目前该事项已经奥特维第四届董事会第三十七次会议审议通过,保荐机构已出具明确无异议的核查意见,相关事项无需提交股东大会审议。
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