转自：贝壳财经

新京报贝壳财经讯（记者陈维城）8月24日，小米召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。玄戒O3将在今年9月随 Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。

此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界。意味着玄戒已成为小米全生态 AI 算力底座，从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒硬件解决方案，贯穿人车家全场景，满足不同场景中的高能效、高带宽、高算力 AI 需求。

玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续了3nm工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模。CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构。6超大核+4大核的配备、至高4.35GHz主频。在日常使用场景中功耗进一步降低25%。

玄戒O3的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，并继续采用16核超大规模配置，传统图形性能相比玄戒O1提升85%；光线追踪性能更是提升182%。此外，玄戒O3还着重优化了GPU能效表现，相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。

玄戒O100是小米自主研发设计的6nm端侧AI加速芯片，搭配玄戒O3可实现端侧大模型超快推理输出，让搭载该平台的设备可在弱网，甚至无网环境下，依旧快速响应用户AI需求。

玄戒O100内部包含258万个键合节点，节点间距仅1.4μm，这一指标甚至超越了云端AI芯片所使用的 HBM内存。内部计算单元与存储单元间超高密度的互联通路，给玄戒O100带来了16倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高330 token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。

玄戒O100还内置14核大模型专用NPU核心，配合小米创新设计的XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，可让内部核心之间高效协作，快速完成AI任务计算。

玄戒D100是小米自主研发设计的3nm智驾高算力AI芯片，内部包含20核高性能CPU与强大的16核高算力 NPU。除了在汽车领域高效运行智驾算法，玄戒D100亦可在本地为个人用户提供超高AI算力，单芯片最高支持160GB内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型，为专业开发者和极客群体提供本地AI推理能力。

编辑 岳彩周

校对 穆祥桐