8月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“碳油PCB及其制作方法”的专利,授权公告号CN120812846B,授权公告日为2026年8月21日。申请公布号为CN120812846A,申请号为CN202510868575.3,申请公布日期为2026年8月21日,申请日期为2025年6月26日,发明人李华聪、黄俊、谢伦魁、易长明、吴浩坤,专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司,专利代理师赵智博,分类号H05K3/00、H05K3/12、H05K3/42。
专利摘要显示,本申请涉及印制电路板制作技术领域,公开了一种碳油PCB及其制作方法,碳油PCB的制作方法包括:提供基板,所述基板设置有第一PAD和第二PAD,所述第一PAD和所述第二PAD间隔设置;在所述第一PAD靠近所述第二PAD的一侧设置第一盲孔,所述第一盲孔具有成型于所述第一PAD表面的第一孔口;在所述基板上设置碳油,所述碳油包括覆盖所述第一PAD的第一油部和覆盖所述第二PAD的第二油部,所述第一油部和所述第二油部间隔设置,部分所述第一油部经所述第一孔口填充所述第一盲孔。本申请提供的碳油PCB及其制作方法,用于改善相关技术中碳油设计间距较小时发生碳油渗油导致的微短或短路不良风险较高的问题。
景旺电子是国内印制电路板领域领先企业,凭借全产业链布局与技术壁垒形成差异化竞争优势。公司成立于1993年3月9日,2017年1月6日登陆上海证券交易所,注册地为广东省深圳市,办公地分布于广东省深圳市及香港特别行政区。
景旺电子专注于印制电路板的研发、生产和销售业务,所属申万行业为电子-元件-印制电路板,同时纳入标普道琼斯中国、陶瓷基板、富时罗素等概念板块。
2026年上半年,公司实现营业收入86.11亿元,在国内20家同行业可比企业中排名第4,高于54.99亿元的行业平均水平与31.82亿元的行业中位数,同期行业内营收排名前两位的企业分别为东山精密(277.98亿元)、生益科技(190.26亿元);当期实现净利润6.11亿元,行业排名第6,超出5.99亿元的行业平均水平,大幅高于1.11亿元的行业中位数,同期行业内净利润排名前两位的企业分别为生益科技(37.18亿元)、东山精密(29.85亿元)。
| 指标类型 | 统计周期 | 公司数值 | 行业排名/总样本数 | 行业头部企业数值 | 行业平均数 | 行业中位数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 2026年上半年 | 86.11亿元 | 4/20 | 第一名东山精密277.98亿元、第二名生益科技190.26亿元 | 54.99亿元 | 31.82亿元 |
| 净利润 | 2026年上半年 | 6.11亿元 | 6/20 | 第一名生益科技37.18亿元、第二名东山精密29.85亿元 | 5.99亿元 | 1.11亿元 |
深圳市景旺电子股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 线路板阻焊层的制作方法及线路板 | 发明专利 | 公布 | CN202610858625.4 | 2026-06-12 | CN122534777A | 2026-08-07 | 张雪松、陈晓青、薛世艽、唐青友、吴永恒 |
| 2 | 印制电路板的制作方法及印制电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610542847.5 | 2026-04-22 | CN122294403A | 2026-06-26 | 陈晓青、张雪松 |
| 3 | 印制电路板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610156034.2 | 2026-02-03 | CN121968476A | 2026-05-01 | 张雪松、陈晓青、吴永恒、康国庆、唐青友 |
| 4 | 刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板 | 发明专利 | 公布 | CN202610036227.4 | 2026-01-12 | CN121645722A | 2026-03-10 | 曾向伟、张传超、谢伦魁、黄俊 |
| 5 | PCB的制作方法及PCB | 发明专利 | 公布 | CN202511943009.0 | 2025-12-22 | CN121568320A | 2026-02-24 | 王俊、陈晓青、曾浩、谢伦魁 |
| 6 | 内埋电子器件的印制电路板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511205444.3 | 2025-08-27 | CN120751580A | 2025-10-03 | 李秋梅、张霞、王俊、沙伟强 |
| 7 | 线路板及其制作方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511107163.4 | 2025-08-07 | CN121038099A | 2025-11-28 | 刘海燕、刘文、房彦飞、何志明、陈造诣 |
| 8 | 柔性印制电路板及其制作方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202511057691.3 | 2025-07-30 | CN120568579B | 2025-10-03 | 刘海燕、房彦飞、刘文、杜红德 |
| 9 | 碳油PCB及其制作方法 | 发明专利 | 授权 | CN202510868575.3 | 2025-06-26 | CN120812846B | 2026-08-21 | 李华聪、黄俊、谢伦魁、易长明、吴浩坤 |
| 10 | 电路板加工方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510502450.9 | 2025-04-21 | CN120456426A | 2025-08-08 | 曾浩、谢伦魁、易长明、李文冠 |
| 11 | 印制电路板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510207117.5 | 2025-02-24 | CN120076178A | 2025-05-30 | 焦阳、易长明、谢伦魁 |
| 12 | 电路板的金手指制作方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411776573.3 | 2024-12-04 | CN119789327A | 2025-04-08 | 陈前、王俊、白亚旭 |
| 13 | 一种塞孔方法及线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411658034.X | 2024-11-19 | CN119653642A | 2025-03-18 | 李华聪、谢伦魁、易长明、黄俊、程骄、余为勇、吴浩坤 |
| 14 | PCB制作方法及PCB | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411648534.5 | 2024-11-18 | CN119629887A | 2025-03-14 | 曾向伟、张传超、黄俊、谢伦魁、钱良中 |
| 15 | 大孔径盲孔的油墨塞孔方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411517596.2 | 2024-10-29 | CN119485928A | 2025-02-18 | 王晓华、梁春生、张传超、刘长经 |
| 16 | 线路板制作方法及线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411450825.3 | 2024-10-17 | CN119403055A | 2025-02-07 | 陈前、王俊、白亚旭、黎文杰 |
| 17 | 电路板制作方法以及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411428921.8 | 2024-10-12 | CN119485965A | 2025-02-18 | 白亚旭、陈前、王俊 |
| 18 | 一种电路板制作方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411411915.1 | 2024-10-10 | CN119485922A | 2025-02-18 | 吴永恒、白亚旭、康国庆、陈晓青 |
| 19 | 厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411224157.2 | 2024-09-02 | CN119277672A | 2025-01-07 | 余为勇 |
| 20 | 一种埋磁PCB及其制作方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202411106722.5 | 2024-08-13 | CN118678565B | 2024-11-29 | 胡军荣、杨坤、朱运乐、张霞、康国庆、王俊、王伟振 |
| 21 | 带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及线路板 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202411031187.1 | 2024-07-29 | CN119255486A | 2025-01-03 | 杨坤、张霞、王俊、胡军荣、康国庆、程骄 |
| 22 | 一种异形孔加工方法及PCB | 发明专利 | 公布 | CN202410911381.2 | 2024-07-09 | CN118946000A | 2024-11-12 | 张雪松、曾浩、陈晓青、张军、白亚旭 |
| 23 | 线路板制作方法及线路板 | 发明专利 | 公布 | CN202410902729.1 | 2024-07-05 | CN118921884A | 2024-11-08 | 陈前、王俊、白亚旭 |
| 24 | 埋磁PCB及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410850330.3 | 2024-06-27 | CN118591091A | 2024-09-03 | 康国庆、张霞、胡军荣、王俊、王伟振 |
| 25 | 埋磁PCB及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410844824.0 | 2024-06-27 | CN118660392A | 2024-09-17 | 康国庆、张霞、胡军荣、王俊、王伟振 |
| 26 | 支撑平台及激光加工装置 | 实用新型 | 授权 | CN202421411541.9 | 2024-06-19 | CN223084027U | 2025-07-11 | 刘亮、魏永平 |
| 27 | 具有非金属化孔的线路板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410777824.3 | 2024-06-17 | CN118632439A | 2024-09-10 | 李华聪、谢伦魁、黄俊、易长明 |
| 28 | 线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410533709.1 | 2024-04-29 | CN118474981A | 2024-08-09 | 李华聪、黄俊、易长明、谢伦魁、冯培春 |
| 29 | 一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410501128.X | 2024-04-24 | CN118368820A | 2024-07-19 | 陈前、王俊、白亚旭、周亮亮、林以炳、阳益美 |
| 30 | 半刚挠线路板制作方法及半刚挠线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410454431.9 | 2024-04-15 | CN118354526A | 2024-07-16 | 李华聪、谢伦魁、黄俊、易长明 |
| 31 | 半刚挠板弯折槽的制作方法及半刚挠板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410083138.6 | 2024-01-19 | CN117961141A | 2024-05-03 | 冯培春、张传超、谢伦魁、梁春生、李振武 |
| 32 | 阶梯线路板加工方法以及阶梯线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311719461.X | 2023-12-14 | CN117858383A | 2024-04-09 | 张雪松、吴永恒、康国庆、陈晓青、白亚旭 |
| 33 | 线路板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311649848.2 | 2023-12-04 | CN117677077A | 2024-03-08 | 陈前、王俊、白亚旭、林以炳、阳益美、李佳丽、郭名海 |
| 34 | 具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311483516.1 | 2023-11-08 | CN117560862A | 2024-02-13 | 杜红德、刘文、陈造诣、杨晓明、何志明 |
| 35 | 多层线路板及多层线路板层偏检测方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311071786.1 | 2023-08-23 | CN117202496A | 2023-12-08 | 张雪松、吴永恒、康国庆、陈晓青 |
| 36 | 刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310816372.0 | 2023-07-04 | CN116963415A | 2023-10-27 | 曾向伟、黄俊、谢伦魁、张传超、钱良中 |
| 37 | 线路板退银方法、线路板退银装置及线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310777725.0 | 2023-06-28 | CN116939987A | 2023-10-24 | 张贵新、何静、张传超、谢伦魁、任城洵 |
| 38 | 沉银线路板的制作方法及线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310294671.2 | 2023-03-22 | CN116170958A | 2023-05-26 | 梁礼振、陈前、王俊 |
| 39 | 耐弯折柔性电路板 | 发明专利 | 授权 | CN202310176894.9 | 2023-02-16 | CN116321681B | 2026-06-05 | 文丽梅、陈亚雪、毕宝 |
| 40 | 电路板制造方法及多层电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211390505.4 | 2022-11-07 | CN115696782A | 2023-02-03 | 陈晓青、李文冠、吴永恒 |
| 41 | 内嵌散热块的印刷电路板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211348727.X | 2022-10-31 | CN115623667A | 2023-01-17 | 余为勇、付凤奇、刘锋、郭权 |
| 42 | 具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法 | 发明专利 | 授权 | CN202211348335.3 | 2022-10-31 | CN115568091B | 2026-07-31 | 曾向伟、黄松、黄俊、李振武、谢伦魁、刘蔡友 |
| 43 | PCB制作方法及PCB | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211056207.1 | 2022-08-31 | CN115348750A | 2022-11-15 | 康国庆、张霞、王园园 |
| 44 | 高频板及高频板制作方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202210997679.0 | 2022-08-19 | CN115426765B | 2025-08-15 | 陈晓青、王俊 |
| 45 | 线路板防焊层的制作方法、线路板表面处理方法及线路板 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202210967504.5 | 2022-08-12 | CN115348749B | 2025-04-25 | 陈前、邹雪云、梁礼振 |
| 46 | 压力感应模组及其制作方法、电子装置 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202210866582.6 | 2022-07-22 | CN115243448B | 2025-09-05 | 刘文、杜红德、陈造诣、汪明、房彦飞、汤清茹 |
| 47 | 压力感应模组的制作方法及压力感应模组 | 发明专利 | 授权 | CN202210870604.6 | 2022-07-22 | CN115250579B | 2026-01-02 | 杜红德、康国庆、陈造诣、刘文、汪明、房彦飞、汤清茹 |
| 48 | 压容模组及其制作方法、电子装置 | 发明专利 | 授权 | CN202210866595.3 | 2022-07-22 | CN115297624B | 2026-01-06 | 杜红德、刘文、陈造诣、汪明、房彦飞、汤清茹 |
| 49 | 具有盲孔的印刷电路板的制作方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202210761391.3 | 2022-06-30 | CN115151040A | 2022-10-04 | 李文冠、谢伦魁、白亚旭、陈晓青、康国庆 |
| 50 | 刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202210721864.7 | 2022-06-24 | CN115103532B | 2025-06-20 | 吴茂林、谢伦魁、张传超、黄俊 |
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