8月22日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“缺陷定位方法、系统及计算机可读存储介质”的专利。申请公布号为CN122612651A，申请号为CN202610846155.X，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2026年6月12日，发明人李晓童、罗昌平、李剑，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师曹廷廷，分类号G01N23/2251、G01N23/2255、G01N23/2204。

专利摘要显示，本发明提供一种缺陷定位方法、系统及计算机可读存储介质，包括：在样品表面选取三个不共线的参考点；调整样品台的倾斜角，使样品的法线方向与扫描镜头的光轴方向之间的夹角小于预设值；以三个所述参考点为坐标原点，分别计算缺陷相对于各所述参考点的坐标位置，得到三个缺陷可能位点；根据所述三个缺陷可能位点圈定出目标缺陷区域。本发明实施例提供的缺陷定位方法、系统及计算机可读存储介质，通过调整样品台的倾斜角，显著降低了样品倾斜带来的系统误差；另外，采用三点定位方法，利用三个参考点相互校验和约束，有效抑制了单一参考点带来的定位漂移。

芯联集成是国内领先的MEMS与功率器件晶圆代工服务商，具备全产业链一体化服务优势，公司成立于2018年3月9日，2023年5月10日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于浙江省绍兴市。

芯联集成主营业务覆盖MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，可为客户提供一站式系统代工解决方案，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，同时布局储能、特高压赛道，实际控制属性为政府控股。

2026年上半年，芯联集成实现营业收入45.62亿元，在申万集成电路制造行业1家可比样本中位列第一，该数值与行业平均数、行业中位数持平；同期实现净利润4136.02万元，同样在行业内排名首位，与行业平均、行业中位水平完全一致。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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