8月21日，峰岹科技涨5.77%，成交额5.02亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额3074.67万元，融资偿还3469.75万元，融资净买入-395.08万元。截至8月21日，峰岹科技融资融券余额合计2.37亿元。

从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入3074.67万元。当前融资余额2.32亿元，占流通市值的1.40%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技8月21日融券偿还1700.00股，融券卖出718.00股，按当日收盘价计算，卖出金额12.76万元；融券余量2.63万股，融券余额467.26万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

峰岹科技（深圳）股份有限公司注册及主要经营地址位于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有运营点位，公司2010年5月21日完成设立，2022年4月20日正式登陆资本市场，作为国内专注于电机驱动控制专用芯片赛道的核心厂商，其核心业务覆盖相关芯片的研发、设计与全渠道销售环节，核心产品矩阵涵盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM）五大品类，下游应用场景已覆盖智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业控制及汽车电子等多元领域，业务布局同步覆盖国内市场与海外市场，从最新主营业务收入结构来看，电机主控芯片MCU贡献营收占比达62.33%，电机主控芯片ASIC占比17.19%，电机驱动芯片HVIC占比12.28%，智能功率模块IPM占比7.78%，功率器件MOSFET占比0.32%，其余补充类业务合计占比0.10%。

从股东结构来看，截至3月31日，峰岹科技股东户数7481.00，较上期增加15.06%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，峰岹科技实现营业收入2.50亿元，同比增长46.20%；归母净利润8826.72万元，同比增长75.09%。

分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股559.20万股，相比上期增加93.85万股。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第八大流通股东，持股114.99万股，为新进股东。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）位居第九大流通股东，持股112.05万股，持股数量较上期不变。国泰智能汽车股票A（001790）位居第十大流通股东，持股106.15万股，相比上期减少40.70万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日收涨5.77%成交额破5亿，但融资净偿还叠加融券余额处近一年高位，多空资金分歧凸显。当前公司一季度营收、净利均录得可观同比增幅，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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