8月21日，博敏电子涨0.34%，成交额10.39亿元。两融数据显示，当日博敏电子获融资买入额1.04亿元，融资偿还6919.97万元，融资净买入3502.13万元。截至8月21日，博敏电子融资融券余额合计8.41亿元。

从融资指标来看，博敏电子当日融资买入1.04亿元。当前融资余额8.39亿元，占流通市值的7.56%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。博敏电子8月21日融券偿还600.00股，融券卖出700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.23万元；融券余量9.48万股，融券余额166.87万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，博敏电子股份有限公司注册运营主体坐落于广东省梅州市广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园，该园区地处梅州市经济开发试验区东升工业园范围内；公司正式设立于2005年3月25日，并于2015年12月9日完成上交所或深交所上市挂牌流程，其核心业务赛道覆盖高精密印制电路板（PCB）的全链条研发、规模化生产与市场化销售，同时延伸布局PCBA领域相关核心电子元器件的失效性分析、定制化开发及商业化销售环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，高精密印制电路板业务贡献营收占比达74.52%，定制化电子电器组件（含模组）业务贡献营收占比为18.60%，其余补充类业务合计贡献营收占比6.88%。

从股东结构来看，截至3月31日，博敏电子股东户数5.75万，较上期减少22.66%；人均流通股10958股，较上期增加29.30%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，博敏电子实现营业收入8.18亿元，同比减少0.60%；归母净利润-1085.44万元，同比减少139.72%。

分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.36亿元。近三年，累计派现1906.14万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，博敏电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股938.46万股，相比上期增加428.27万股。景顺长城景颐丰利债券A类（003504）位居第七大流通股东，持股407.44万股，为新进股东。景顺长城研究精选股票A（000688）位居第九大流通股东，持股283.03万股，为新进股东。

综合来看，博敏电子当日成交额超10亿元，融资持续净买入叠加融券余额高企，多空资金博弈分歧凸显。当前公司一季度业绩暂承压，筹码趋于集中，后续行情走向仍需结合基本面修复进度进一步观察。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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