8月21日，三佳科技（维权）涨0.53%，成交额1.13亿元，换手率2.90%，总市值39.10亿元。

异动分析

先进封装+芯片概念+机器人概念+股权转让(并购重组)+国企改革

1、2026年3月31日公告：在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，报告期内公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单，标志着公司在先进封装核心技术领域的研发实力获得了高度认可，为公司后续抢占先进封装设备市场，推动国产化进程打下坚实基础。

2、公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

3、2023年5月26日互动易回复，公司机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。

4、2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告：本次权益变动完成后， 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份，可支配文一科技 22.14%的表决权，成为文一科技的控股股东， 合肥产投将取得上市公司间接控制权， 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

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资金分析

今日主力净流入-417.27万，占比0.04%，行业排名178/205，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入7.86亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3388.67万，占总成交额的5.07%。

技术面：筹码平均交易成本为25.35元

该股筹码平均交易成本为25.35元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位26.23和支撑位23.81之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，产投三佳(安徽)科技股份有限公司位于安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司，成立日期2000年4月28日，上市日期2002年1月8日，公司主营业务涉及设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。主营业务收入构成为：塑封压机、系统41.26%，冲切成型系统17.20%，其他16.47%，电子塑封模具14.69%，塑料型材挤出模具7.64%，其他(补充)2.73%。

三佳科技所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：LED、半导体产业、芯片概念、先进封装、集成电路等。

截至3月31日，三佳科技股东户数3.61万，较上期减少5.69%；人均流通股4388股，较上期增加6.03%。2026年1月-3月，三佳科技实现营业收入1.02亿元，同比增长47.48%；归母净利润149.22万元，同比增长134.99%。

分红方面，三佳科技A股上市后累计派现1193.20万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，三佳科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第三大流通股东，持股289.04万股，相比上期增加145.31万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第五大流通股东，持股69.29万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股60.92万股，为新进股东。广发中证半导体材料设备ETF（560780）位居第九大流通股东，持股50.34万股，为新进股东。

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