8月21日，兴森科技涨4.55%，成交额44.11亿元，换手率8.31%，总市值600.83亿元。

异动分析

PCB概念+共封装光学(CPO)+先进封装+芯片概念+军工

1、公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

2、根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

3、2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

5、军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售。

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资金分析

今日主力净流入3.12亿，占比0.08%，行业排名4/67，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入40.41亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额23.89亿，占总成交额的12.48%。

技术面：筹码平均交易成本为34.60元

该股筹码平均交易成本为34.60元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位35.70，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板61.98%，IC封装基板29.94%，其他5.11%，半导体测试板2.97%。

兴森科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：先进封装、毫米波雷达、玻璃基板、CPO概念、存储概念等。

截至6月30日，兴森科技股东户数28.95万，较上期增加96.48%；人均流通股5243股，较上期减少48.83%。2026年1月-6月，兴森科技实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11亿元，同比增长283.27%。

分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.80亿元。近三年，累计派现1.86亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股3579.55万股，相比上期增加805.09万股。景顺长城品质长青混合A（010350）位居第七大流通股东，持股1173.35万股，为新进股东。大成科技创新混合A（008988）位居第八大流通股东，持股1100.54万股，为新进股东。景顺长城优质成长股票A（000411）位居第十大流通股东，持股753.18万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

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