8月20日，中裕科技涨2.64%，成交额789.11万元。两融数据显示，当日中裕科技获融资买入额19.68万元，融资偿还0.00元，融资净买入19.68万元。截至8月20日，中裕科技融资融券余额合计931.76万元。

从融资指标来看，中裕科技当日融资买入19.68万元。当前融资余额931.76万元，占流通市值的0.49%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。中裕科技8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，中裕软管科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省泰州市姜堰经济开发区开阳路88号，2000年11月3日完成工商设立登记，2023年4月24日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦流体传输领域高分子材料软管的研发、生产与市场化销售，围绕不同场景下的流体输送需求，为下游客户提供兼具耐高压、抗磨损、适配长距离传输特性的专业化系统解决方案及全链条定制化服务。

从股东结构来看，截至6月30日，中裕科技股东户数4738.00，较上期减少7.79%；人均流通股13189股，较上期增加8.44%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，中裕科技实现营业收入4.45亿元，同比增长24.12%；归母净利润8898.80万元，同比增长69.16%。

分红方面，中裕科技A股上市后累计派现1.01亿元。

综合来看，中裕科技当日小幅收涨，成交额不足千万，融资低位净买、融券零交易，资金参与度低迷几无多空分歧。公司上半年营收、净利双增表现亮眼，后续需观察资金面能否随业绩修复带动行情回暖。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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