8月20日，锴威特跌0.72%，成交额1.83亿元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额1419.24万元，融资偿还2147.54万元，融资净买入-728.30万元。截至8月20日，锴威特融资融券余额合计4.94亿元。

从融资指标来看，锴威特当日融资买入1419.24万元。当前融资余额4.94亿元，占流通市值的16.42%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。锴威特8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州锴威特半导体股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，公司于2015年1月22日完成工商注册设立，2023年8月18日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦功率半导体领域的设计、研发与市场化销售布局，同时配套提供全链条相关技术服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，功率IC及其他品类贡献营收占比达53.12%，功率器件品类营收占比为43.30%，其余补充类业务营收占比2.04%，技术服务类业务营收占比1.54%，业务结构呈现以核心功率半导体硬件产品为绝对主导、配套技术服务为补充的清晰发展格局。

从股东结构来看，截至3月31日，锴威特股东户数6863.00，较上期增加20.36%；人均流通股5668股，较上期减少16.92%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，锴威特实现营业收入6479.77万元，同比增长44.54%；归母净利润-1801.53万元，同比减少40.37%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

综合来看，锴威特当日微跌0.72%、成交额1.83亿元，融资净偿还728.3万元，高位融资余额叠加空方零交易的分歧格局凸显，当期营收同比增长但归母净利润转亏，后续行情需观望资金博弈走向与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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