8月20日，联芸科技涨1.25%，成交额6.89亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额7317.39万元，融资偿还6955.50万元，融资净买入361.90万元。截至8月20日，联芸科技融资融券余额合计10.36亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入7317.39万元。当前融资余额10.33亿元，占流通市值的5.17%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月20日融券偿还203.00股，融券卖出3800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额25.92万元；融券余量4.23万股，融券余额288.64万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，联芸科技（杭州）股份有限公司注册经营地址为浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，2014年11月7日完成工商注册设立，是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片领域的平台型芯片设计企业，核心业务覆盖上述两类芯片产品的研发与商业化落地，2024年11月29日该公司正式登陆资本市场完成上市布局；从当期主营业务收入结构来看，数据存储主控芯片产品贡献了总营收的87.64%，为公司核心业绩支柱，AIoT信号处理及传输芯片产品营收占比达10.01%，是公司第二增长曲线的核心支撑板块，其余补充类业务合计占比为2.35%。

从股东结构来看，截至8月10日，联芸科技股东户数2.33万，较上期增加4.14%；人均流通股12597股，较上期减少3.98%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

综合来看，联芸科技当日成交额6.89亿元，融资高位净流入叠加融券同步走高，多空资金博弈分歧凸显。公司一季度营收、净利双增，基本面支撑尚可，后续行情需量能与业绩持续性配合。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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